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Reflow-Lötofen

Halbleiter-Rückfluss-Lötmaschine 70KW PCB-Lötofen

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Ms. Yang

yanglin@suneast.com.cn

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Halbleiter-Rückfluss-Lötmaschine 70KW PCB-Lötofen

Markenbezeichnung:	Suneast
Modellnummer:	SEMI-08N für den BetriebSEMI-10N für den BetriebSEMI-13N
MOQ:	≥ 1 pc
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackungsdetails:	Kisten aus Sperrholz
Zahlungsbedingungen:	T/T

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

Shenzhen, Provinz Guangdong, China

Zertifizierung:

CE、ISO

Name:

Reflow-Lötofen

Modell:

Einheit für die Überwachung der Luftfahrt

Dimension:

5680 ((L) * 1710 ((W) * 1650 ((H) mm

Gewicht:

2400 bis 2600 kg

Macht:

AC3Ø 5W 380V 50/60HZ

Gesamtleistung:

Normaler Verbrauch:

10 kW

Kontrolltyp:

PC+PLC Steuerungssystem

Temp-Regelgenauigkeit:

Abweichung der PCB-Temperatur:

±1.5℃

Stromausfallschutz:

Ausgestattet mit UPS

N2-Fläche:

Vollständige Stickstofffüllung

Hervorheben:

Kombinationslösungen für das selektive Wellenlöten mit mehreren Modulen

Wellenlöten kombiniertes Multi-Modul-Selektiv

Kombination aus mehrmodulärem selektiven Wellenlöten

Beschreibung des Produkts

SEMI-Reihe Modularentwurf Halbleiter-Rückfluss-Lötöfen-Hochluftsystem

Anwendung:

Die auf der konvexen Metalloberfläche gedruckte Lötmasse wird in eine Kugel zurückgeflossen, um das kombinierte Schweißen der Zinnkugel und des Substrats abzuschließen
Nachdem der Chip auf die Leiterplatte platziert wurde, werden der Chip und das Leiterplattenwerk miteinander verbunden, um die Chipverpackung und die Fertigung von integrierten Schaltungen zu realisieren

Kerntechnologie:

01 Patentiertes Heißluftsystem, effiziente Wärmekompensationsfähigkeit, präzise Temperaturregelung

02 Mit Stickstoffschutz im gesamten Verfahren, unabhängige Stickstoffkontrolle in jeder Temperaturzone, um die Oxidation von Bauteilen während des Schweißvorgangs zu verhindern

03 Kontrolle des niedrigen Sauerstoffgehalts im Ofen, der während des gesamten Prozesses innerhalb von 50-200 PPM liegt, um eine gute Schweißqualität zu gewährleisten

04 Moduläres Design, effizientes Kühlsystem, Kühlneigung von 0,5-6°C/S, um den Anforderungen der Kühlneigung jedes Prozesses gerecht zu werden

05 Feinmaschengürtel für den reibungslosen Transport, auch für die Übertragung kleiner Komponenten, Verhinderung von Stürzen, Stabilität der Produktqualität

06 Effiziente und saubere Behandlung, um den Anforderungen einer staubfreien Werkstatt für Halbleiter gerecht zu werden

Eigenschaften des Produkts:

Beförderungssystem Spezielle Feinmaschengürtel für Halbleiter, für winzige Bauteile zur Verhinderung von Stürzen und Verstopfungen
Mehrfrequenzsteuerung des Heißluftsystems Mehrfachfrequenzumrichtersteuerung, präzisere Temperatursteuerung, der Luftstrombereich kann von niedrig bis hoch gesteuert werden, um sicherzustellen, dass das Steuerungssystem stabil und zuverlässig ist
ROSIN RECOVERY SYSTEM (Rückgewinnungssystem für Rosinen) Es gibt unabhängige Harzrückgewinnungsvorrichtungen an der Ein- und Auslassseite und auch für den Vorheizbereich, mehrstufige Filtration.
Vollständiges Stickstoffschutzsystem, Niedriger Sauerstoffgehalt Der Stickstoff wird während des gesamten Prozesses geladen und in jedem Prozessbereich unabhängig voneinander gesteuert.und der Sauerstoffgehalt im Ofen kann innerhalb von 50PPM liegen, um eine hervorragende Schweißqualität zu gewährleisten
Niedriger Stickstoffverbrauch Brandneue Ofenstruktur, mehrschichtige Wärmedämmung, geschlossene Regelung des Rückgewinnungssystems, wirksame Einsparung der Stickstoffmenge und Einsparung der Gebrauchskosten
Effizientes Heizsystem mit Zirkulation der heißen Luft Mehrschicht-Wärmedämmungsdesign, hohe Wärmestabilität Effizienz, geringer Energieverbrauch, geringere Produktionskosten
Kühlsystem Kühlzone mit Hochleistungs-Kaltwasseranlage zur Gewährleistung einer optimalen Kühlneigung
Steuerungssystem Fähigkeit zur Übertemperaturregelung, um dem Profil des Verpackungsprozesses für Halbleiter zu entsprechen
HÖCHSCHLEINHEIT Spezieller Sauberraum für Forschung und Entwicklung, tausendfach sauber, um die Anforderungen an eine saubere Umgebung von Halbleitergeräten zu erfüllen
Beförderungssystem Die Software unterstützt SECS/GEM Halbleiter-Kommunikationsprotokoll, verbindet das intelligente Fabrikinformations- und Steuerungssystem,die die Funktionen des Verbindungsmanagements wirksam erfüllen kann, Datenerhebung, Alarm, Kontrollstatus, Endgerätedienst und Nachrichtenprotokoll usw.

Produktparameter:

Modell Nr.	Einheit für die Überwachung der Luftfahrt	Einheit für die Überwachung der Sicherheit	SEMI-13N
Heizungsanlage
Struktur der Heizzonen	8 Heizzonen, 16 Heizmodule	10 Heizzonen, 20 Heizmodule	13 Heizzonen, 26 Heizmodule
Länge der Heizzone	2950 mm	3670 mm	4750 mm
Aufwärmzeit	20 Minuten.	25 Minuten.	25 Minuten.
Auslass Abgasdurchmesser, Volumen	2-Ø145,Auspuffbedarf 10m3/min x2
Kühlsystem
Kältetyp	Drei Kühlzonen: Zwangswasserkühlung
Länge der Kühlzone	1250 mm
Leistung des Kühlers	Außenwasserkühler (optional: an das Kühlwasser der Werkstatt des Kunden angeschlossen)
Fördersystem
Typ des Förderers	Feinmaschige Maschengürtel (optional: B-förmiger Maschengürtel, Kraftknochenmaschengürtel)
Beförderungsrichtung	L→R,R→L
Höhe des Förderers	900 ± 20 mm
Maschenbandbreite	24" (andere Breitengrößen können angepasst werden.)
Komponentenhöhe	20 mm
Beförderungsgeschwindigkeit	300 mm bis 2000 mm/min
Steuerungssystem
Macht	AC3Ø 5W 380V 50/60HZ
Gesamtleistung	70 kW	89 kW	118 kW
Startleistung	35 kW	38 kW	42 kW
Normaler Verbrauch	10 kW	12 kW	14 kW
Temperaturregelungsbereich	Raumtemperatur auf 320°C
Kontrolltyp	PC+PLC Steuerungssystem
Temperaturregelungsgenauigkeit	±1°C
Abweichung der PCB-Temperatur	± 1,5°C
Datenspeicherung	Prozessdaten und Lagerung des Zustands
Stromausfallschutz	Ausgestattet mit UPS
Betriebsschnittstelle	Windows-Chinesisch vereinfacht, Englisch online kostenlos wechseln
N2-Fläche	Vollständige Stickstofffüllung
Secs/Gem-Kommunikationsprotokoll	Standards
MES-Kommunikationsprotokoll	Standards
Computer	Computer für den Gewerbe
Maschinenparameter
Abmessung ((LxWxH)	5680 x 1710 x 1650 mm	640017101650 mm	750017101650 mm
Gewicht	2400 bis 2600 kg	3200 bis 3400 kg	3600 bis 3800 kg
Flussrückgewinnungssystem	Standards
Farbe	Helle, faltige Weißfarbe

Ankündigungen:

1Leistungsbedarf:

1Drei-Phasen-Fünfdraht: Spannung 380V, Frequenz 50/60HZ;

2Drahtdurchmesser größer als 25 mm2, Leckenschalter 160A, Leckenschalter Leckkapazität 150-200mA

2Der Boden muss einem Druck von 1000 kg/m2 standhalten.

3.Auswärtige Belüftungsanforderungen: Luftkanal Ø145 mm, Belüftungsvolumen 15-20 M3/min.

Schlagworte:

SMT-Rückflut-Maschine

Oberflächenaufbau-Rückflussofen

SMT-Vakuum-Rückflussofen

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