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PCB-Automatisches selektives Lötsystem 30 kW

PCB-Automatisches selektives Lötsystem 30 kW

Markenbezeichnung: Suneast
Modellnummer: SUNFLOW 3/450
MOQ: ≥ 1 pc
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackungsdetails: Kisten aus Sperrholz
Zahlungsbedingungen: T/T
Einzelheiten
Herkunftsort:
Shenzhen, Provinz Guangdong, China
Zertifizierung:
CE、ISO
Name:
Selektive Lötmaschine
Modell:
SUNFLOW 3/450
Dimension:
2710(L) *1930(W) *1630(H) mm
Gewicht:
1500 kg
maximale PWB-Größe:
510 ((L) * 450 ((W) mm
Minimale PWB-Größe:
120 ((L) * 50 ((W) mm
Lufteingangsdruck:
0.6Mpa
Notwendige Reinheit von Stickstoff:
>99,999%
Versorgungsspannung:
380 VAC
Maximaler Stromverbrauch:
< 30 kW
Maximale Lötemperatur:
330℃
angepasst werden:
- Ja, das ist es.
Hervorheben:

Mehrmodul-Selektives Löten

,

Mehrmodul-Selektives Lötsystem

,

Mehrmodul-Selektive Lötsysteme

Beschreibung des Produkts

Selektive Schweißmaschine Einfach mit elektromagnetischer Pumpe SUNFLOW 3/450

 

Das selektive Wellenlöten ist eine spezielle Form des Wellenlöts, die auf das Plug-in-Through-Hole-Löten von PCB angewendet wird.und LötenDie Flussdüse bewegt sich nach dem vorprogrammierten Programm in die Befehlsposition und sprüht selektiv in die zu schweißende Position.Nachdem das PCB durch die oberen und unteren Vorwärmmmodule vorgeheizt wurde, führt das Schweißmodul das Schweißen nach dem Programmierpfad durch.

Das selektive Wellenlöten wird hauptsächlich in hochwertigen elektronischen Produkten wie militärischer Luft- und Raumfahrt, Automobilelektronik, Eisenbahnerzeugnissen, Schaltanlagen usw. eingesetzt.Es kann die Anforderungen an die Durchlöcherlöse von mehrschichtigen PCBs mit hohen Löseanforderungen und komplexen Verfahren erfüllen.

 

Eigenschaften:

  • Unabhängige FuE-Elektromagnetische Pumpe
  • Hybridantrieb mit Kette und Rollen
  • System zur automatischen Regelung der Schienenbreite
  • Hochpräzise Sprühdüse
  • Unterseitige Infrarotvorheizung
  • Konvektionsheizung mit heißer Luft auf der Oberseite
  • Unterstützung der Online- und Offline-Programmierung, einfache Programmierung
  • Die Schweißparameter können für jede Lötverbindung unabhängig festgelegt werden
  • Anzeige des Schweißstatus während des gesamten Prozesses
  • Ausdehnbar auf doppelte elektromagnetische Pumpen

 

Gesamtdiagramm:

PCB-Automatisches selektives Lötsystem 30 kW 0

Lötverfahren

  • Transport des PCB zum Flussmodul
  • Sprühkopf bewegen sich in den programmierten Bereich und Fluss wird nur auf die zu erstellende Lötverbindung angewendet
  • Vorwärmung der Ober- und Unterseite
  • Programmierte elektromagnetische Pumpensolderung perfekt geformte Lötverschluss
  • PCB wird transportiert

PCB-Automatisches selektives Lötsystem 30 kW 1

 

Grundmaschinenmodul:

  • Flussmodul
  • Vorwärmmodul
  • Lötmodul
  • Fördersystem

Arbeitsprozess:Nachdem das PCB in den Flussbereich gebracht wurde, wird der Sprühkopf auf die programmierte Position gerichtet und der Fluss nur auf die zu erstellende Lötverbindung aufgetragen.Die elektromagnetische Pumpe bewegt sich zum Zielbereich und die Lötverbindung wird hergestellt.

 

Einführung eines selektiven Lötsystems:

Schnelle und komfortable Programmierung:

  • Es gibt verschiedene Programmiermöglichkeiten
  • Unterschiedliche Parameter für jeden Lötpunkt
  • Offline-Programmierung
  • Prozessdatenrekord

Schlankes Fördersystem:

Das Fördersystem kombiniert Ketten- und Rollentransporte.Das Lötmodul nutzt den Rollentransport, der in Positionsbrett und Wiederholbarkeit gut funktioniert

Hochpräzisionssprühsystem:

Bei der Standardmaschine wird eine Präzisionsdruppendüse mit einem Durchmesser von 130 μm verwendet, mit der der Fluss gleichmäßig auf den gewünschten Lötbereich gesprüht werden kann.Einsparung von mindestens 90% des Flusses im Vergleich zum herkömmlichen Sprühen

Perfektes Vorheizsystem:

Kombiniert man Stoppheizung und Bodenheizung, funktioniert es auch bei bleifreien Lötplatten oder mehrschichtigen Platten perfekt.Die Oberkonvektionsheizung ist seit vielen Jahren von der Sun East Reflow Maschine erprobt worden und kann eine gleichmäßige Temperaturverteilung über die gesamte

Unterer IR-Emitterheizer bietet nach Maßgabe der benutzerdefinierten Platine einen optionalen Heizbereich.Ein weiterer Oberheizer deckt das Lötmodul ab und kann die Plattentemperatur während der gesamten Zykluszeit aufrechterhalten..

Stabiles und hochwertiges Lötsystem:

  • Elektromagnetische Lötpumpe
  • Stabile Wellenhöhe
  • Schnellwechsellösende Lötdüsen
  • Spezielle Lötdüse
  • Wenige Wartungsarbeiten erforderlich
  • Der Schweißvorgang kann aufgezeichnet werden

 

Gemeinsame Optionen:

  1. Automatisches Zinnen
  • Stützstahl mit einem Durchmesser von 2 mm.
  • Unterstützung der Einrichtung einer 1 kg bis 4 kg schweren Zinndrahtspirale.
  • Die Frequenz und die Zeit der Zugabe von Zinn können so eingestellt werden, dass die Anforderungen an die Flüssigkeitshöhe erfüllt werden.
  1. Automatische Reinigung
  • Pulverreinigungsmethode.
  • Passen Sie den Reinigungsort an.
  • Unterstützt die Einstellung der Reinigungsfrequenz und Reinigungszeit.
  • Lösen Sie das Oxidationsproblem der Düse.
  1. Zuverlässige Identifizierungs- und Positionierungsfunktion
  • High-Definition Kamera-Konfiguration.
  • Kann mehrere Bilderkennungsmodi einstellen.
  • Die Erkennungsfunktion kann separat eingeschaltet oder ausgeschaltet werden.
  • Die Erkennungsfunktion kann separat eingeschaltet oder ausgeschaltet werden.

 

Produktparameter:

Modell SUNFLOW 3/450 SUNFLOW 3/610
Allgemeine Parameter

Gesamtgröße ((mm)

(Nicht einschließt Anzeigelicht und Bildschirm)

2710 ((L) *1930 ((W) *1630 ((H) 3040 ((L) * 2240 ((W) * 1630 ((H)
Ausrüstungsgewicht (kg) 1550 2000
Maximale PCB-Größe ((mm) 510 ((L) * 450 ((W) 610(L) * 610(W)
Min. PCB-Größe ((mm) 120 ((L) * 50 ((W) 120 ((L) * 50 ((W)
Oberseite des PCB (mm) 120 120
Unterseitige Abstandsfreiheit des PCB (mm) 60 60
PCB-Verfahrensrand (mm) ≥ 3 ≥ 3
Transportfahrzeughöhe vom Boden (mm) 900 ± 20 900 ± 20
PCB-Versandgeschwindigkeit (m/min) 0.2 bis 10 0.2 bis 10
Maximal/ PCB-Gewicht (kg) ≤ 8 ≤ 8
PCB-Dicke mit Jig (mm) 1 bis 6 1 bis 6
Die Anpassungsspanne der Förderspannbreite ((mm) 50 bis 450 50 bis 610
Modus zur Anpassung der Förderbreite Elektrisch Elektrisch
PCB-Verteilerrichtung Von links nach rechts Von links nach rechts
Luftzufuhrdruck (Mpa) 0.6 0.6
Stickstoffversorgung Angeboten durch den Kunden Angeboten durch den Kunden
Stickeingangsdruck ((Mpa) 0.6 0.6
Stickstoffverbrauch (m3/h) 1.5 1.5
Notwendige Reinheit von Stickstoff ((%) > 99999 > 99999
Versorgungsspannung (VAC) 380 380
Frequenz (HZ) 50/60 50/60
Maximaler Stromverbrauch (kw) < 30 < 36
Maximalstrom ((A) < 56 < 61
Umgebungstemperatur (°C) 10 bis 35 10 bis 35
Geräuschpegel der Maschine (dB) < 65 < 65
Kommunikationsoberfläche SMEMA SMEMA
Lötsystem
Maximaler Lötweg der X-Achse (mm) 510 610
Maximaler Lötweg der Y-Achse (mm) 450 610
Maximaler Lötweg der Z-Achse (mm) 60 60
Min. Außendurchmesser der Düse ((mm) 5.5 5.5
Innerer Durchmesser der Düse (mm) 2.5 bis 10 2.5 bis 10
Maximale Lötwellenhöhe (mm) 5 5
Kapazität der Lötkanne (kg)

ca. 13 kg ((Sn63Pb) /Lötkanne

ca. 12 kg ((bleifrei) / Lötkanne

ca. 13 kg ((Sn63Pb) /Lötkanne

ca. 12 kg ((bleifrei) / Lötkanne

Maximale Lötemperatur (°C) 330 330
Heizleistung des Lötens (kw) 1.15 1.15
Vorheizungssystem
Temperaturbereich der Vorheizung (°C) < 200 < 200
Heizleistung (kw) 17 21.5
Aufwärmmodus Heiße Luft+Infrarot Heiße Luft+Infrarot
Vorwärmung auf der Oberseite Heiße Luft Heiße Luft
Sprühsystem
Maximaler Zug der X-Achse (mm) 510 610
Maximaler Zug der Y-Achse (mm) 450 610
Sprühhöhe ((mm) 60 60
Standortgeschwindigkeit ((mm/s) < 400 < 400
Automatische Reinigung des Sprühkopfes Programmsteuerung Programmsteuerung
Flussboxkapazität (L) 2 2

 

Ankündigungen:

1Leistungsbedarf:

1Drei-Phasen-Fünfdraht: Spannung 380V, Frequenz 50/60HZ;

2Der erforderliche Drahtdurchmesser beträgt 16 mm2 mit einem Leckenschutzschalter von 125 A und einer Leckkapazität von 150-200 mA.

2Der Boden muss einem Druck von 1000 kg/m2 standhalten.

3.Anforderungen an die äußere Belüftung:

1Spray: Kanalspezifikation: Ø 150 mm Abgasvolumen 150M3/H;

2Schweißen: Kanalspezifikation: Ø 150mm Abgasvolumen 150M3/H.

Ein guter Preis.  Online

Einzelheiten Zu Den Produkten

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PCB-Automatisches selektives Lötsystem 30 kW

PCB-Automatisches selektives Lötsystem 30 kW

Markenbezeichnung: Suneast
Modellnummer: SUNFLOW 3/450
MOQ: ≥ 1 pc
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackungsdetails: Kisten aus Sperrholz
Zahlungsbedingungen: T/T
Einzelheiten
Herkunftsort:
Shenzhen, Provinz Guangdong, China
Markenname:
Suneast
Zertifizierung:
CE、ISO
Modellnummer:
SUNFLOW 3/450
Name:
Selektive Lötmaschine
Modell:
SUNFLOW 3/450
Dimension:
2710(L) *1930(W) *1630(H) mm
Gewicht:
1500 kg
maximale PWB-Größe:
510 ((L) * 450 ((W) mm
Minimale PWB-Größe:
120 ((L) * 50 ((W) mm
Lufteingangsdruck:
0.6Mpa
Notwendige Reinheit von Stickstoff:
>99,999%
Versorgungsspannung:
380 VAC
Maximaler Stromverbrauch:
< 30 kW
Maximale Lötemperatur:
330℃
angepasst werden:
- Ja, das ist es.
Min Bestellmenge:
≥ 1 pc
Preis:
Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:
Kisten aus Sperrholz
Lieferzeit:
25 bis 50 Tage
Zahlungsbedingungen:
T/T
Hervorheben:

Mehrmodul-Selektives Löten

,

Mehrmodul-Selektives Lötsystem

,

Mehrmodul-Selektive Lötsysteme

Beschreibung des Produkts

Selektive Schweißmaschine Einfach mit elektromagnetischer Pumpe SUNFLOW 3/450

 

Das selektive Wellenlöten ist eine spezielle Form des Wellenlöts, die auf das Plug-in-Through-Hole-Löten von PCB angewendet wird.und LötenDie Flussdüse bewegt sich nach dem vorprogrammierten Programm in die Befehlsposition und sprüht selektiv in die zu schweißende Position.Nachdem das PCB durch die oberen und unteren Vorwärmmmodule vorgeheizt wurde, führt das Schweißmodul das Schweißen nach dem Programmierpfad durch.

Das selektive Wellenlöten wird hauptsächlich in hochwertigen elektronischen Produkten wie militärischer Luft- und Raumfahrt, Automobilelektronik, Eisenbahnerzeugnissen, Schaltanlagen usw. eingesetzt.Es kann die Anforderungen an die Durchlöcherlöse von mehrschichtigen PCBs mit hohen Löseanforderungen und komplexen Verfahren erfüllen.

 

Eigenschaften:

  • Unabhängige FuE-Elektromagnetische Pumpe
  • Hybridantrieb mit Kette und Rollen
  • System zur automatischen Regelung der Schienenbreite
  • Hochpräzise Sprühdüse
  • Unterseitige Infrarotvorheizung
  • Konvektionsheizung mit heißer Luft auf der Oberseite
  • Unterstützung der Online- und Offline-Programmierung, einfache Programmierung
  • Die Schweißparameter können für jede Lötverbindung unabhängig festgelegt werden
  • Anzeige des Schweißstatus während des gesamten Prozesses
  • Ausdehnbar auf doppelte elektromagnetische Pumpen

 

Gesamtdiagramm:

PCB-Automatisches selektives Lötsystem 30 kW 0

Lötverfahren

  • Transport des PCB zum Flussmodul
  • Sprühkopf bewegen sich in den programmierten Bereich und Fluss wird nur auf die zu erstellende Lötverbindung angewendet
  • Vorwärmung der Ober- und Unterseite
  • Programmierte elektromagnetische Pumpensolderung perfekt geformte Lötverschluss
  • PCB wird transportiert

PCB-Automatisches selektives Lötsystem 30 kW 1

 

Grundmaschinenmodul:

  • Flussmodul
  • Vorwärmmodul
  • Lötmodul
  • Fördersystem

Arbeitsprozess:Nachdem das PCB in den Flussbereich gebracht wurde, wird der Sprühkopf auf die programmierte Position gerichtet und der Fluss nur auf die zu erstellende Lötverbindung aufgetragen.Die elektromagnetische Pumpe bewegt sich zum Zielbereich und die Lötverbindung wird hergestellt.

 

Einführung eines selektiven Lötsystems:

Schnelle und komfortable Programmierung:

  • Es gibt verschiedene Programmiermöglichkeiten
  • Unterschiedliche Parameter für jeden Lötpunkt
  • Offline-Programmierung
  • Prozessdatenrekord

Schlankes Fördersystem:

Das Fördersystem kombiniert Ketten- und Rollentransporte.Das Lötmodul nutzt den Rollentransport, der in Positionsbrett und Wiederholbarkeit gut funktioniert

Hochpräzisionssprühsystem:

Bei der Standardmaschine wird eine Präzisionsdruppendüse mit einem Durchmesser von 130 μm verwendet, mit der der Fluss gleichmäßig auf den gewünschten Lötbereich gesprüht werden kann.Einsparung von mindestens 90% des Flusses im Vergleich zum herkömmlichen Sprühen

Perfektes Vorheizsystem:

Kombiniert man Stoppheizung und Bodenheizung, funktioniert es auch bei bleifreien Lötplatten oder mehrschichtigen Platten perfekt.Die Oberkonvektionsheizung ist seit vielen Jahren von der Sun East Reflow Maschine erprobt worden und kann eine gleichmäßige Temperaturverteilung über die gesamte

Unterer IR-Emitterheizer bietet nach Maßgabe der benutzerdefinierten Platine einen optionalen Heizbereich.Ein weiterer Oberheizer deckt das Lötmodul ab und kann die Plattentemperatur während der gesamten Zykluszeit aufrechterhalten..

Stabiles und hochwertiges Lötsystem:

  • Elektromagnetische Lötpumpe
  • Stabile Wellenhöhe
  • Schnellwechsellösende Lötdüsen
  • Spezielle Lötdüse
  • Wenige Wartungsarbeiten erforderlich
  • Der Schweißvorgang kann aufgezeichnet werden

 

Gemeinsame Optionen:

  1. Automatisches Zinnen
  • Stützstahl mit einem Durchmesser von 2 mm.
  • Unterstützung der Einrichtung einer 1 kg bis 4 kg schweren Zinndrahtspirale.
  • Die Frequenz und die Zeit der Zugabe von Zinn können so eingestellt werden, dass die Anforderungen an die Flüssigkeitshöhe erfüllt werden.
  1. Automatische Reinigung
  • Pulverreinigungsmethode.
  • Passen Sie den Reinigungsort an.
  • Unterstützt die Einstellung der Reinigungsfrequenz und Reinigungszeit.
  • Lösen Sie das Oxidationsproblem der Düse.
  1. Zuverlässige Identifizierungs- und Positionierungsfunktion
  • High-Definition Kamera-Konfiguration.
  • Kann mehrere Bilderkennungsmodi einstellen.
  • Die Erkennungsfunktion kann separat eingeschaltet oder ausgeschaltet werden.
  • Die Erkennungsfunktion kann separat eingeschaltet oder ausgeschaltet werden.

 

Produktparameter:

Modell SUNFLOW 3/450 SUNFLOW 3/610
Allgemeine Parameter

Gesamtgröße ((mm)

(Nicht einschließt Anzeigelicht und Bildschirm)

2710 ((L) *1930 ((W) *1630 ((H) 3040 ((L) * 2240 ((W) * 1630 ((H)
Ausrüstungsgewicht (kg) 1550 2000
Maximale PCB-Größe ((mm) 510 ((L) * 450 ((W) 610(L) * 610(W)
Min. PCB-Größe ((mm) 120 ((L) * 50 ((W) 120 ((L) * 50 ((W)
Oberseite des PCB (mm) 120 120
Unterseitige Abstandsfreiheit des PCB (mm) 60 60
PCB-Verfahrensrand (mm) ≥ 3 ≥ 3
Transportfahrzeughöhe vom Boden (mm) 900 ± 20 900 ± 20
PCB-Versandgeschwindigkeit (m/min) 0.2 bis 10 0.2 bis 10
Maximal/ PCB-Gewicht (kg) ≤ 8 ≤ 8
PCB-Dicke mit Jig (mm) 1 bis 6 1 bis 6
Die Anpassungsspanne der Förderspannbreite ((mm) 50 bis 450 50 bis 610
Modus zur Anpassung der Förderbreite Elektrisch Elektrisch
PCB-Verteilerrichtung Von links nach rechts Von links nach rechts
Luftzufuhrdruck (Mpa) 0.6 0.6
Stickstoffversorgung Angeboten durch den Kunden Angeboten durch den Kunden
Stickeingangsdruck ((Mpa) 0.6 0.6
Stickstoffverbrauch (m3/h) 1.5 1.5
Notwendige Reinheit von Stickstoff ((%) > 99999 > 99999
Versorgungsspannung (VAC) 380 380
Frequenz (HZ) 50/60 50/60
Maximaler Stromverbrauch (kw) < 30 < 36
Maximalstrom ((A) < 56 < 61
Umgebungstemperatur (°C) 10 bis 35 10 bis 35
Geräuschpegel der Maschine (dB) < 65 < 65
Kommunikationsoberfläche SMEMA SMEMA
Lötsystem
Maximaler Lötweg der X-Achse (mm) 510 610
Maximaler Lötweg der Y-Achse (mm) 450 610
Maximaler Lötweg der Z-Achse (mm) 60 60
Min. Außendurchmesser der Düse ((mm) 5.5 5.5
Innerer Durchmesser der Düse (mm) 2.5 bis 10 2.5 bis 10
Maximale Lötwellenhöhe (mm) 5 5
Kapazität der Lötkanne (kg)

ca. 13 kg ((Sn63Pb) /Lötkanne

ca. 12 kg ((bleifrei) / Lötkanne

ca. 13 kg ((Sn63Pb) /Lötkanne

ca. 12 kg ((bleifrei) / Lötkanne

Maximale Lötemperatur (°C) 330 330
Heizleistung des Lötens (kw) 1.15 1.15
Vorheizungssystem
Temperaturbereich der Vorheizung (°C) < 200 < 200
Heizleistung (kw) 17 21.5
Aufwärmmodus Heiße Luft+Infrarot Heiße Luft+Infrarot
Vorwärmung auf der Oberseite Heiße Luft Heiße Luft
Sprühsystem
Maximaler Zug der X-Achse (mm) 510 610
Maximaler Zug der Y-Achse (mm) 450 610
Sprühhöhe ((mm) 60 60
Standortgeschwindigkeit ((mm/s) < 400 < 400
Automatische Reinigung des Sprühkopfes Programmsteuerung Programmsteuerung
Flussboxkapazität (L) 2 2

 

Ankündigungen:

1Leistungsbedarf:

1Drei-Phasen-Fünfdraht: Spannung 380V, Frequenz 50/60HZ;

2Der erforderliche Drahtdurchmesser beträgt 16 mm2 mit einem Leckenschutzschalter von 125 A und einer Leckkapazität von 150-200 mA.

2Der Boden muss einem Druck von 1000 kg/m2 standhalten.

3.Anforderungen an die äußere Belüftung:

1Spray: Kanalspezifikation: Ø 150 mm Abgasvolumen 150M3/H;

2Schweißen: Kanalspezifikation: Ø 150mm Abgasvolumen 150M3/H.