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| Markenbezeichnung: | Suneast |
| Modellnummer: | SDB200 |
| MOQ: | ≥ 1 pc |
| Preis: | Verhandlungsfähig |
| Verpackungsdetails: | Kisten aus Sperrholz |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
Automatisches Sintern der kompakten Struktur mit der Druckmaschine SDB200
Einleitung:
Es ist für den Markt für die Verbindung von Leistungshalbleitern ausgelegt und mit einem leistungsfähigeren BONDHEAD-System ausgestattet, das Funktionen wie hochpräzise Bindung,Aufrechterhaltung und Heizung von Drucksicherungskreisen, mit dem die Vorspannung von elektrischen Bauteilen für ein hochpräzises Heizsystem erreicht wird.
Eigenschaften:
Produktvorteil:
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Hohe Präzision Anbringungsgenauigkeit: ±10um Drehgenauigkeit: ± 0,15° |
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Stabile Bewegung Die kompakte Struktur und das selbst entwickelte Schwerkraft-Balance-System machen die Bewegung stabil |
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|
Waferladen 8 Zoll Wafer-Standardstütze |
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Boden der Düse Automatischer Düsenwechsel mit 5 Düsen |
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Hauptanwendung:
Das Presintering-Druckverbindungsmittel ist für IGBT, SiC, DTS, Widerstand und andere hohe Temperaturen geeignet
Es wird hauptsächlich in Strommodulen, Stromversorgungsmodulen, neuen Energien,
Smart Grids und andere Industriebereiche.
Produktparameter:
| Artikel | Spezifikation |
| Anordnungsgenauigkeit | ± 10 |
| Drehgenauigkeit ((@3sigma) | ± 0,15° |
| Abweichung des Platzierungswinkels | ±1° |
| Position Z-Achsen-Kraftregelung (g) | 50 bis 10000 |
| Genauigkeit der Kraftregelung (g) |
50-250 g, Wiederholbarkeit ±10 g; 250 g bis 8000 g, Wiederholbarkeit ± 10%; |
| Heizungstemperatur des Aufstellkopfes | Max. 200°C |
| Drehwinkel des Platzierkopfes | Max. 345° |
| Aufstellwärmekühlung | Luft-/Stickstoffkühlung |
| Chipgröße ((mm) | 0.2*0.2*20*20 |
| Wafergröße ((Zoll) | 8 |
| Heiztemperatur der Arbeitsplatte | Max. 200°C |
| Abweichung der Temperatur der Heizzone der Arbeitsbank | < 5°C |
| Verfügbare Größe des Arbeitsplatzes für die Platzierung ((mm) | 380 × 110 |
| Max. Platzierungskopf XYZ-Achsen-Schlag ((mm) | 300x510x70 |
| Nummer der auswechselbaren Düse der Anlage | 5 |
| Ausrüstungsumtausch-Pin-Modulnummer | 5 |
| PCB-Lademethode | Handbuch |
| Wafer-Lademethode | Semi-automatisch (manuell platzieren Wafer-Kassette, automatisch nehmen Wafer) |
| Kernbewegungsmodul | Linearmotor + Gitterwaage |
| Basis der Maschinenplattform | Marmorplattform |
| Maschinengewebe (L × W × H, mm) | 1050 X 1065 X 1510 |
| Nettogewicht der Ausrüstung | Ungefähr 900 kg |
Ankündigungen:
1,Leckenschutzschalter: ≥ 100 ma
2Druckluftbedarf: 0,4-0,6 MPa
Spezifikation des Einlassrohrs: Ø10 mm
3,Vakanzbedarf: <-88 kPa
Spezifikation des Einlassrohrs: Ø10 mm
Tracheale Gelenk: 2 Stück
4Leistungsbedarf:
1Spannung: AC220V, Frequenz 50/60HZ
2Bedingungen an den Draht: Drei Kupferdraht mit Stromkern, Drahtdurchmesser ≥ 2,5 mm2, Leckschutzschalter 50A, Leckschutzschalter ≥ 100mA
5Der Boden muss einem Druck von 800 kg/m2 standhalten.
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| Markenbezeichnung: | Suneast |
| Modellnummer: | SDB200 |
| MOQ: | ≥ 1 pc |
| Preis: | Verhandlungsfähig |
| Verpackungsdetails: | Kisten aus Sperrholz |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
Automatisches Sintern der kompakten Struktur mit der Druckmaschine SDB200
Einleitung:
Es ist für den Markt für die Verbindung von Leistungshalbleitern ausgelegt und mit einem leistungsfähigeren BONDHEAD-System ausgestattet, das Funktionen wie hochpräzise Bindung,Aufrechterhaltung und Heizung von Drucksicherungskreisen, mit dem die Vorspannung von elektrischen Bauteilen für ein hochpräzises Heizsystem erreicht wird.
Eigenschaften:
Produktvorteil:
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Hohe Präzision Anbringungsgenauigkeit: ±10um Drehgenauigkeit: ± 0,15° |
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Stabile Bewegung Die kompakte Struktur und das selbst entwickelte Schwerkraft-Balance-System machen die Bewegung stabil |
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Waferladen 8 Zoll Wafer-Standardstütze |
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Boden der Düse Automatischer Düsenwechsel mit 5 Düsen |
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Hauptanwendung:
Das Presintering-Druckverbindungsmittel ist für IGBT, SiC, DTS, Widerstand und andere hohe Temperaturen geeignet
Es wird hauptsächlich in Strommodulen, Stromversorgungsmodulen, neuen Energien,
Smart Grids und andere Industriebereiche.
Produktparameter:
| Artikel | Spezifikation |
| Anordnungsgenauigkeit | ± 10 |
| Drehgenauigkeit ((@3sigma) | ± 0,15° |
| Abweichung des Platzierungswinkels | ±1° |
| Position Z-Achsen-Kraftregelung (g) | 50 bis 10000 |
| Genauigkeit der Kraftregelung (g) |
50-250 g, Wiederholbarkeit ±10 g; 250 g bis 8000 g, Wiederholbarkeit ± 10%; |
| Heizungstemperatur des Aufstellkopfes | Max. 200°C |
| Drehwinkel des Platzierkopfes | Max. 345° |
| Aufstellwärmekühlung | Luft-/Stickstoffkühlung |
| Chipgröße ((mm) | 0.2*0.2*20*20 |
| Wafergröße ((Zoll) | 8 |
| Heiztemperatur der Arbeitsplatte | Max. 200°C |
| Abweichung der Temperatur der Heizzone der Arbeitsbank | < 5°C |
| Verfügbare Größe des Arbeitsplatzes für die Platzierung ((mm) | 380 × 110 |
| Max. Platzierungskopf XYZ-Achsen-Schlag ((mm) | 300x510x70 |
| Nummer der auswechselbaren Düse der Anlage | 5 |
| Ausrüstungsumtausch-Pin-Modulnummer | 5 |
| PCB-Lademethode | Handbuch |
| Wafer-Lademethode | Semi-automatisch (manuell platzieren Wafer-Kassette, automatisch nehmen Wafer) |
| Kernbewegungsmodul | Linearmotor + Gitterwaage |
| Basis der Maschinenplattform | Marmorplattform |
| Maschinengewebe (L × W × H, mm) | 1050 X 1065 X 1510 |
| Nettogewicht der Ausrüstung | Ungefähr 900 kg |
Ankündigungen:
1,Leckenschutzschalter: ≥ 100 ma
2Druckluftbedarf: 0,4-0,6 MPa
Spezifikation des Einlassrohrs: Ø10 mm
3,Vakanzbedarf: <-88 kPa
Spezifikation des Einlassrohrs: Ø10 mm
Tracheale Gelenk: 2 Stück
4Leistungsbedarf:
1Spannung: AC220V, Frequenz 50/60HZ
2Bedingungen an den Draht: Drei Kupferdraht mit Stromkern, Drahtdurchmesser ≥ 2,5 mm2, Leckschutzschalter 50A, Leckschutzschalter ≥ 100mA
5Der Boden muss einem Druck von 800 kg/m2 standhalten.
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