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Mehrschicht-IC-Bindemaschine 0,25*0,25mm-10*10mm Die Bonder Ausrüstung

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Ms. Yang

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Mehrschicht-IC-Bindemaschine 0,250,25mm-1010mm Die Bonder Ausrüstung

Markenbezeichnung:	Suneast
Modellnummer:	WBD2200
MOQ:	≥ 1 pc
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackungsdetails:	Kisten aus Sperrholz
Zahlungsbedingungen:	T/T

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

Shenzhen, Provinz Guangdong, China

Zertifizierung:

CE、ISO

Name:

IC Bonder

Modell:

WBD2200

Maschinenabmessung:

1255 ((L) * 1625 ((W) * 1610 ((H) mm

Platzierungsgenauigkeit:

±15um@3σ

Sterben Größe:

0.25*0,25mm-10*10mm

Größe des Substrats:

150 L*50 W*~300 L*100 W*mm

Substratstärke:

0.1 ~ 2 mm

Aufstelldruck:

30 ‰ 7500 g

Modus der Leimzufuhr:

Verteilung, Eintauchen von Klebstoff, Farbklebstoff

Anpassbar:

- Ja, das ist es.

Hervorheben:

Lötwerk mit kombiniertem Mehrmodul-Wellenselektiv

selektives kombiniertes Wellenlöten mit mehreren Modulen

Kombinationswellenlöten mit selektiven Mehrmodulen

Beschreibung des Produkts

Mehrschicht-IC-Bindemaschine 0,25*0,25mm-10*10mm Die Bonder Ausrüstung

Produktübersicht

Die WBD2200 IC Bonder ist eine hochpräzise mehrschichtige Bindemaschine, die für die Platzierung von mehreren Chips entwickelt wurde.Es bietet außergewöhnliche Genauigkeit und Geschwindigkeit für industrielle Halbleiteranwendungen.

Schlüsselmerkmale

Eigenschaft	Spezifikation
Modell	WBD2200
Maschinendimensionen	1255 ((L) × 1625 ((W) × 1610 ((H) mm
Genauigkeit der Platzierung	±15um@3σ
Die Größenbereich	0.25 × 0,25 mm bis 10 × 10 mm
Größe des Substrats	150 ((L) × 50 ((W) bis 300 ((L) × 100 ((W) mm
Substratdicke	0.1-2 mm
Aufstellungsdruck	30 bis 7500 g
Gluezufuhr	Verteilen, Eintauchen, Malen
Anpassung	Erhältlich

Erweiterte Funktionen

Mehrschichtfähigkeit:Unterstützt komplexe Multi-Chip-Konfigurationen
System-in-Package-Technologie:Ideal für fortgeschrittene SIP-Anwendungen
Ultrathin Die Bindung:Präzise Handhabung empfindlicher Bauteile
Supermini Chip Bindung:mit einer Breite von nicht mehr als 10 mm,
Schneller Wechsel:Minimiert Ausfallzeiten zwischen Produktionsläufen

Industrieanwendungen

Der WBD2200 ist für IC-, WLCSP-, TSV-, SIP-, QFN-, LGA- und BGA-Prozesse geeignet.,5G-HF-Komponenten, Speichergeräte, MEMS und verschiedene Sensoren.

Technische Parameter

Parameter	Spezifikation
Genauigkeit der Platzierung	±15um@3σ
Wafergröße	4"/6"/8" (optional: 12")
Vermittlungsleiter	0-360° Drehung mit automatischer Umschaltdüse (optional)
Kernbewegungsmodul	Linearmotor + Gitterwaage
Maschinenbasis	Marmorplattform für Stabilität
Beförderung/Entladung	Manuelle oder automatische Optionen

Anforderungen an die Installation

1Leckenschutzschalter: ≥ 100 mA

2Druckluft: 0,4-0,6 MPa (Eingangsrohr: Ø10 mm)

3. Vakuumbedarf: <-88 kPa (Einlassrohr: Ø10 mm, 2 Luftröhre)

4. Leistung: AC220V, 50/60Hz (Drei-Kern-Leistung Kupferdraht ≥ 2,5 mm2, 50A Leckenschutzschalter ≥ 100mA)

5- Bodenlastfähigkeit: ≥ 800 kg/m2

Schlagworte:

Maschine zum Verkleben

Automatischer Druckverbindung

Maschine zur Splitterbindung

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