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Mehrschicht-IC-Bindemaschine 0,25*0,25mm-10*10mm Die Bonder Ausrüstung

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Ms. Yang

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Mehrschicht-IC-Bindemaschine 0,250,25mm-1010mm Die Bonder Ausrüstung

Markenbezeichnung:	Suneast
Modellnummer:	WBD2200
MOQ:	≥ 1 pc
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackungsdetails:	Kisten aus Sperrholz
Zahlungsbedingungen:	T/T

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

Shenzhen, Provinz Guangdong, China

Zertifizierung:

CE、ISO

Name:

IC Bonder

Modell:

WBD2200

Maschinenabmessung:

1255 ((L) * 1625 ((W) * 1610 ((H) mm

Platzierungsgenauigkeit:

±15um@3σ

Sterben Größe:

0.25*0,25mm-10*10mm

Größe des Substrats:

150 L*50 W*~300 L*100 W*mm

Substratstärke:

0.1 ~ 2 mm

Aufstelldruck:

30 ‰ 7500 g

Modus der Leimzufuhr:

Verteilung, Eintauchen von Klebstoff, Farbklebstoff

angepasst werden:

- Ja, das ist es.

Hervorheben:

Lötwerk mit kombiniertem Mehrmodul-Wellenselektiv

selektives kombiniertes Wellenlöten mit mehreren Modulen

Kombinationswellenlöten mit selektiven Mehrmodulen

Beschreibung des Produkts

Hochpräzisions-Mehrschicht-Fähigkeit Schnellwechsel-IC-Bindemaschine WBD2200

Der IC-Binder wird für die Platzierung von mehreren Chips verwendet, mit einer ausgereiften Technologie-Anwendungsplattform, die mit einem neuen Sichtsystem und einem Wärmekompensationsalgorithmus eine höhere Genauigkeit bietet.und höhere Geschwindigkeit durch eine neue Bildverarbeitungseinheit und Architektur.

Eigenschaften:

Mehrschichtfähigkeit
System-in-Package-Fähigkeit
Ultrathin Die Bonding Technologie
Supermini-Chip-Bindung
Schnelle Umstellung

Hauptanwendung:

IC-Binder ist für IC,WLCSP,TSV,SIP,QFN,LGA,BGA-Prozessprodukte geeignet.MEMS, verschiedene Sensoren usw.

Produktparameter:

Artikel	Spezifikation
Anordnungsgenauigkeit	±15um@3σ
Wafergröße ((mm)	4"/6"/8" ((Option:12")
Die Größe ((mm)	0.250,25mm-1010mm
Größe des Substrats ((mm)	L150 × W50 ~ L300 × W100
Substratdicke ((mm)	0.1 ~ 2 mm
Platzierungsleiter	0-360° Drehung/Automatisches Wechseln der Düse (optional)
Aufstellungsdruck ((N)	30 ‰ 7500 g
Modus der Leimzufuhr	Unterstützungsmittel: Verteilung,Dipping-Kleber,Farbkleber
Kernbewegungsmodul	Linearmotor + Gitterwaage
Plattformbasis der Maschine	Marmorplattform
Beförderung/Entladung	Manuell/automatisch
Maschinenabmessung ((L×W×H)	1255 mm × 1625 mm × 1610 mm

Ankündigungen:

1.Leckenschutzschalter: ≥ 100 ma

2- Druckluftbedarf: 0,4-0,6 MPa

Spezifikation des Einlassrohrs: Ø10 mm

3.Vakuumbedarf: <-88 kPa

Spezifikation des Einlassrohrs: Ø10 mm

Tracheale Gelenk: 2 Stück

4Leistungsbedarf:

1Spannung: AC220V, Frequenz 50/60HZ;

2Bedingungen an den Draht: Drei Kupferdraht mit Kern, Drahtdurchmesser ≥ 2,5 mm2, Leckschutzschalter 50A, Leckschutzschalter ≥ 100mA.

5Der Boden muss einem Druck von 800 kg/m2 standhalten.

Schlagworte:

Maschine zum Verkleben

Automatischer Druckverbindung

Maschine zur Splitterbindung

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