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IC-Bindemaschine

Hochgeschwindigkeits-Kleine IC-Bindmaschine Modulplatform Die Bonder-Maschine

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SMT-Zusatzausrüstung

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Ms. Yang

yanglin@suneast.com.cn

+86 13714780575

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Hochgeschwindigkeits-Kleine IC-Bindmaschine Modulplatform Die Bonder-Maschine

Markenbezeichnung:	Suneast
Modellnummer:	CBD2200 EVO
MOQ:	≥ 1 pc
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackungsdetails:	Kisten aus Sperrholz
Zahlungsbedingungen:	T/T,

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

Shenzhen, Provinz Guangdong, China

Zertifizierung:

CE、ISO

Name:

IC Bonder

Modell:

CBD2200 EVO

Maschinenabmessung:

1400 ((L) * 1250 ((W) * 1700 ((H) mm

Gewicht:

Ungefähr 1500 kg

Platzierungsgenauigkeit:

≤ ±10um@3σ

Genauigkeit des Platzierungswinkels:

± 0,15°@3σ

Größe der Substratpalette:

L200 X W90 ~ 150 mm

Bewegungsmodus des Kernmoduls:

Linearmotor + Gitterwaage

Modus der Leimzufuhr:

Verteilung + Farbkleber

Anpassbar:

- Ja, das ist es.

Hervorheben:

Sprungmotor Iso-Magnet

Motor Iso-Magnetfeder

mit einer Breite von mehr als 20 mm

Beschreibung des Produkts

Hochgeschwindige kleine Fußabdruck IC -Bindungsmaschine Modulare Plattform Die Bauermaschine

Produktübersicht

Der CBD2200 EVO IC Bone ist eine Hochgeschwindigkeits-Präzisionsmodularplattform, die für eine effiziente Halbleiterverpackung mit minimalen Anforderungen an Bodenfläche ausgelegt ist.

Schlüsselspezifikationen

Attribut	Wert
Modell	CBD2200 EVO
Maschinenabmessungen	1400 (l) × 1250 (W) × 1700 (h) mm
Gewicht	Ca. 1500 kg
Platzierungsgenauigkeit	≤ ± 10um@3σ
Platzierungswinkelgenauigkeit	±0.15°@3σ
Substratpalettengröße	L200 × W90 ~ 150 mm
Bewegungsmodus	Lineare Motor + Gitterskala
Fütterungsmodus Kleber	Abgabe + Malerei Kleber
Anpassung	Verfügbar

Produktmerkmale

Hochgeschwindigkeitsbetrieb mit ± 10um@3σ-Platzierungsgenauigkeit
Das kompakte modulare Design minimiert die Anforderungen des Bodenflächens
Die Multi-Chip-Verarbeitungsfähigkeit unterstützt 16 verschiedene Chip-Typen
Flexibler Betrieb mit mehreren Trägerunterstützung
Fähigkeit zur Betriebsbetriebung des Tiefenhöhlen (bis zu 11 mm)
Hohe Produktionseffizienz mit niedrigen Betriebskosten

Technische Vorteile

High precision linear motor system with ±10μm accuracy

Lineares Motorsystem mit hoher Präzision mit ± 10 μm Genauigkeit

Unterstützt 16 Waffelpackungen (2 "x2" oder 4 "x4" Größen)

3 μm Genauigkeitshöhemessung mit mehreren Sondenoptionen

Schnellwechsel-Düsensystem mit 7 Stationskapazität

Hochauflösender 2448x2048 visuelles Erkennungssystem

11 mm maximal Tiefe Tiefe Hohlraumbetrieb

Abgabefunktionsfunktionen

Kompatibel mit verschiedenen Epoxidklebetypen
Flexible Grafikabgabefunktionen
Enthält Standardgrafikbibliothek
Unterstützt die kundenspezifische Grafikerstellung

Detaillierte technische Parameter

Parameter	Spezifikation
Platzierungsgenauigkeit	≤ ± 10um@3σ
Platzierungswinkelgenauigkeit	±0.15°@3σ
Kraftkontrollbereich	20 ~ 1000g (konfigurierbar bis zu 7500 g)
Kraftkontrollgenauigkeit	20g-150g: ± 2g@3σ; 150g-1000g: ± 5%@3σ
IC -Abmessungen	L0.25 × W0.25 bis L10 × W10 mm
Laden/Entladen	Handbuch oder automatische Optionen
Grundfoto	Ausgestattet mit Kamera

Installationsanforderungen

1. Leckageschutzschalter: ≥100 mA

2. Druckluft: 0,4-0,6 MPa (Ø10mm-Einlassrohr)

3. Vakuumanforderung: <-88KPa (Ø10mm Einlassrohr, 2 Trachealverbindungen)

4. Leistung: AC220V, 50/60 Hz (≥2,5 mm² Drei-Kern-Kupferdraht, 50A Leckageschutzschalter)

5. Bodenbeladungskapazität: ≥ 800 kg/m²

Schlagworte:

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Hochgeschwindigkeits-Kleine IC-Bindmaschine Modulplatform Die Bonder-Maschine

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Hochgeschwindigkeits-Kleine IC-Bindmaschine Modulplatform Die Bonder-Maschine

Markenbezeichnung:	Suneast
Modellnummer:	CBD2200 EVO
MOQ:	≥ 1 pc
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackungsdetails:	Kisten aus Sperrholz
Zahlungsbedingungen:	T/T,

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

Shenzhen, Provinz Guangdong, China

Markenname:

Suneast

Zertifizierung:

CE、ISO

Modellnummer:

CBD2200 EVO

Name:

IC Bonder

Modell:

CBD2200 EVO

Maschinenabmessung:

1400 ((L) * 1250 ((W) * 1700 ((H) mm

Gewicht:

Ungefähr 1500 kg

Platzierungsgenauigkeit:

≤ ±10um@3σ

Genauigkeit des Platzierungswinkels:

± 0,15°@3σ

Größe der Substratpalette:

L200 X W90 ~ 150 mm

Bewegungsmodus des Kernmoduls:

Linearmotor + Gitterwaage

Modus der Leimzufuhr:

Verteilung + Farbkleber

Anpassbar:

- Ja, das ist es.

Min Bestellmenge:

≥ 1 pc

Preis:

Verhandlungsfähig

Verpackung Informationen:

Kisten aus Sperrholz

Lieferzeit:

25 bis 50 Tage

Zahlungsbedingungen:

T/T,

Hervorheben:

Sprungmotor Iso-Magnet

Motor Iso-Magnetfeder

mit einer Breite von mehr als 20 mm

Beschreibung des Produkts

Hochgeschwindige kleine Fußabdruck IC -Bindungsmaschine Modulare Plattform Die Bauermaschine

Produktübersicht

Der CBD2200 EVO IC Bone ist eine Hochgeschwindigkeits-Präzisionsmodularplattform, die für eine effiziente Halbleiterverpackung mit minimalen Anforderungen an Bodenfläche ausgelegt ist.

Schlüsselspezifikationen

Attribut	Wert
Modell	CBD2200 EVO
Maschinenabmessungen	1400 (l) × 1250 (W) × 1700 (h) mm
Gewicht	Ca. 1500 kg
Platzierungsgenauigkeit	≤ ± 10um@3σ
Platzierungswinkelgenauigkeit	±0.15°@3σ
Substratpalettengröße	L200 × W90 ~ 150 mm
Bewegungsmodus	Lineare Motor + Gitterskala
Fütterungsmodus Kleber	Abgabe + Malerei Kleber
Anpassung	Verfügbar

Produktmerkmale

Hochgeschwindigkeitsbetrieb mit ± 10um@3σ-Platzierungsgenauigkeit
Das kompakte modulare Design minimiert die Anforderungen des Bodenflächens
Die Multi-Chip-Verarbeitungsfähigkeit unterstützt 16 verschiedene Chip-Typen
Flexibler Betrieb mit mehreren Trägerunterstützung
Fähigkeit zur Betriebsbetriebung des Tiefenhöhlen (bis zu 11 mm)
Hohe Produktionseffizienz mit niedrigen Betriebskosten

Technische Vorteile

Lineares Motorsystem mit hoher Präzision mit ± 10 μm Genauigkeit

Unterstützt 16 Waffelpackungen (2 "x2" oder 4 "x4" Größen)

3 μm Genauigkeitshöhemessung mit mehreren Sondenoptionen

Schnellwechsel-Düsensystem mit 7 Stationskapazität

Hochauflösender 2448x2048 visuelles Erkennungssystem

11 mm maximal Tiefe Tiefe Hohlraumbetrieb

Abgabefunktionsfunktionen

Kompatibel mit verschiedenen Epoxidklebetypen
Flexible Grafikabgabefunktionen
Enthält Standardgrafikbibliothek
Unterstützt die kundenspezifische Grafikerstellung

Detaillierte technische Parameter

Parameter	Spezifikation
Platzierungsgenauigkeit	≤ ± 10um@3σ
Platzierungswinkelgenauigkeit	±0.15°@3σ
Kraftkontrollbereich	20 ~ 1000g (konfigurierbar bis zu 7500 g)
Kraftkontrollgenauigkeit	20g-150g: ± 2g@3σ; 150g-1000g: ± 5%@3σ
IC -Abmessungen	L0.25 × W0.25 bis L10 × W10 mm
Laden/Entladen	Handbuch oder automatische Optionen
Grundfoto	Ausgestattet mit Kamera

Installationsanforderungen

1. Leckageschutzschalter: ≥100 mA

2. Druckluft: 0,4-0,6 MPa (Ø10mm-Einlassrohr)

3. Vakuumanforderung: <-88KPa (Ø10mm Einlassrohr, 2 Trachealverbindungen)

4. Leistung: AC220V, 50/60 Hz (≥2,5 mm² Drei-Kern-Kupferdraht, 50A Leckageschutzschalter)

5. Bodenbeladungskapazität: ≥ 800 kg/m²

Schlagworte:

Maschinen zum Wellenlöten

Reflow-Lötofen

Selektive Wellen-Lötanlage

vertikaler Härteofen

Tunnelöfen

Lötpastedrucker

IC-Bindemaschine

Halbleiteröfen

LINEARMOTOR

SMT-Zusatzausrüstung

Maschinen zum Wellenlöten

Reflow-Lötofen

Selektive Wellen-Lötanlage

vertikaler Härteofen

Tunnelöfen

Lötpastedrucker

IC-Bindemaschine

Halbleiteröfen

LINEARMOTOR

SMT-Zusatzausrüstung

Einzelheiten zu den Produkten

Maschinen zum Wellenlöten

Reflow-Lötofen

Selektive Wellen-Lötanlage

vertikaler Härteofen

Tunnelöfen

Lötpastedrucker

IC-Bindemaschine

Halbleiteröfen

LINEARMOTOR

SMT-Zusatzausrüstung

Hochgeschwindigkeits-Kleine IC-Bindmaschine Modulplatform Die Bonder-Maschine

Sprungmotor Iso-Magnet

Motor Iso-Magnetfeder

mit einer Breite von mehr als 20 mm

Einzelheiten Zu Den Produkten

Maschinen zum Wellenlöten

Reflow-Lötofen

Selektive Wellen-Lötanlage

vertikaler Härteofen

Tunnelöfen

Lötpastedrucker

IC-Bindemaschine

Halbleiteröfen

LINEARMOTOR

SMT-Zusatzausrüstung

Hochgeschwindigkeits-Kleine IC-Bindmaschine Modulplatform Die Bonder-Maschine

Sprungmotor Iso-Magnet

Motor Iso-Magnetfeder

mit einer Breite von mehr als 20 mm