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Hochgeschwindigkeits-Kleine IC-Bindmaschine Modulplatform Die Bonder-Maschine
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Ms. Yang
yanglin@suneast.com.cn
+86 13714780575
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  • Name
  • Name
  • Name

Hochgeschwindigkeits-Kleine IC-Bindmaschine Modulplatform Die Bonder-Maschine

Markenbezeichnung: Suneast
Modellnummer: CBD2200 EVO
MOQ: ≥ 1 pc
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackungsdetails: Kisten aus Sperrholz
Zahlungsbedingungen: T/T,
Einzelheiten
Beschreibung des Produkts
Einzelheiten
Herkunftsort:
Shenzhen, Provinz Guangdong, China
Zertifizierung:
CE、ISO
Name:
IC Bonder
Modell:
CBD2200 EVO
Maschinenabmessung:
1400 ((L) * 1250 ((W) * 1700 ((H) mm
Gewicht:
Ungefähr 1500 kg
Platzierungsgenauigkeit:
≤ ±10um@3σ
Genauigkeit des Platzierungswinkels:
± 0,15°@3σ
Größe der Substratpalette:
L200 X W90 ~ 150 mm
Bewegungsmodus des Kernmoduls:
Linearmotor + Gitterwaage
Modus der Leimzufuhr:
Verteilung + Farbkleber
angepasst werden:
- Ja, das ist es.
Hervorheben:

Sprungmotor Iso-Magnet

,

Motor Iso-Magnetfeder

,

mit einer Breite von mehr als 20 mm

Beschreibung des Produkts

Produktive Hochgeschwindigkeits-Kleine Fußabdruck-IC Bonder CBD2200 EVO Modular Plattform Design

 

Eigenschaften:

  • Hochgeschwindigkeit, präzise Verfestigungsfähigkeit ±10um@3σ;
  • Hohe Produktionseffizienz, niedrige Kosten
  • Hohe Multi-Chip-Verarbeitungskapazität, unterstützt 16 verschiedene Arten der Chipplatzierung
  • Hohe Flexibilität zur Unterstützung mehrerer Flugbetriebe
  • Kann in verschiedenen Flughafenhöhen arbeiten, unterstützt tiefe Hohlraumarbeit
  • Moduläres Plattformdesign, kleines Aussehen, geringer Fußabdruck

 

Produktvorteil:

Hohe Präzision

Genauigkeit: ±10μm@3σ

Winkel: ±0,15°@3σ

High-Precision-Linearmotor

 Hochgeschwindigkeits-Kleine IC-Bindmaschine Modulplatform Die Bonder-Maschine 0

Waffelpackung / Gel-Pak

Unterstützt 16 Waffeln (2 "x 2")

4x4 ist erhältlich.

 Hochgeschwindigkeits-Kleine IC-Bindmaschine Modulplatform Die Bonder-Maschine 1

Automatische Höhenmessung

Genauigkeit: 3 μm

Unterstützt eine Vielzahl von Sonden

Kann durch Laser ersetzt werden

Höhenmesser nach Bedarf

 Hochgeschwindigkeits-Kleine IC-Bindmaschine Modulplatform Die Bonder-Maschine 2

Düsenstation

Schneller automatischer Düsenwechsel

Unterstützt 7 Düsenstationen.

 Hochgeschwindigkeits-Kleine IC-Bindmaschine Modulplatform Die Bonder-Maschine 3

Visuelle Erkennung

Auflösung 2448x2048

256 graue Ebene

Unterstützung der Grauwertvorlage,

Benutzerdefinierte Formenvorlage

Die Plattform kann zweimal positioniert werden.

Der Winkelfehler beträgt ±0,01°.

 Hochgeschwindigkeits-Kleine IC-Bindmaschine Modulplatform Die Bonder-Maschine 4

Operationen mit tiefem Hohlraum

Arbeiten in verschiedenen Plattenhöhen.

Die maximale Tiefe beträgt 11 mm.

 Hochgeschwindigkeits-Kleine IC-Bindmaschine Modulplatform Die Bonder-Maschine 5

 

 

Merkmale der Abgabefunktion:

  • Unterstützt verschiedene Arten von Epoxidklebstoffen
  • Verschiedene Anforderungen an die grafische Abgabe erfüllen
  • Kommt mit der häufig verwendeten Standard-Grafikbibliothek
  • Unterstützt benutzerdefinierte Grafikbibliothek

 

Produktparameter:

Artikel Spezifikation
Anordnungsgenauigkeit ≤ ±10um@3σ
Genauigkeit des Platzierungswinkels ± 0,15°@3σ
Leistungsbereich der Kraftregelung 20 ~ 1000 g ((mit verschiedenen Konfigurationen beträgt die maximale Stütze 7500 g)
Genauigkeit der Kraftregelung 20g-150g:± 2g@3σ 150g-1000g:± 5%@3σ
Größe der Substratpalette ((mm) L200 X W90 ~ 150
Traygröße ((mm) Auf der Grundlage von Kundenprodukten
Beförderung/Entladung Manuell / automatisch
IC-Dimension ((mm) L0,25X W0,25 L10 X W10
IC-Versorgung Waffelteller
Bewegungsmodus des Kernmoduls Linearmotor + Gitterwaage
Modus der Leimzufuhr Verteilung + Farbkleber
Automatische Umschaltdüse Sieben
Fotografieren von unten mit Kamera ausgestattet
Maschinenabmessung ((mm) L ((1400) * W ((1250) * H ((1700)
Gewicht Nettogewicht der Ausrüstung: ca. 1500 kg

 

Ankündigungen:

1.Leckenschutzschalter: ≥ 100 ma

2- Druckluftbedarf: 0,4-0,6 MPa

Spezifikation des Einlassrohrs: Ø10 mm

3.Vakuumbedarf: <-88 kPa

Spezifikation des Einlassrohrs: Ø10 mm

Tracheale Gelenk: 2 Stück

4Leistungsbedarf:

1Spannung: AC220V, Frequenz 50/60HZ

2Bedingungen an den Draht: Drei Kupferdraht mit Stromkern, Drahtdurchmesser ≥ 2,5 mm2, Leckschutzschalter 50A, Leckschutzschalter ≥ 100mA

5Der Boden muss einem Druck von 800 kg/m2 standhalten.

Schlagworte: 

Maschine zum Verkleben  

Automatischer Druckverbindung  

Maschine zur Splitterbindung

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Markenbezeichnung: Suneast
Modellnummer: CBD2200 EVO
MOQ: ≥ 1 pc
Preis: Verhandlungsfähig
Verpackungsdetails: Kisten aus Sperrholz
Zahlungsbedingungen: T/T,
Einzelheiten
Beschreibung des Produkts
Einzelheiten
Herkunftsort:
Shenzhen, Provinz Guangdong, China
Markenname:
Suneast
Zertifizierung:
CE、ISO
Modellnummer:
CBD2200 EVO
Name:
IC Bonder
Modell:
CBD2200 EVO
Maschinenabmessung:
1400 ((L) * 1250 ((W) * 1700 ((H) mm
Gewicht:
Ungefähr 1500 kg
Platzierungsgenauigkeit:
≤ ±10um@3σ
Genauigkeit des Platzierungswinkels:
± 0,15°@3σ
Größe der Substratpalette:
L200 X W90 ~ 150 mm
Bewegungsmodus des Kernmoduls:
Linearmotor + Gitterwaage
Modus der Leimzufuhr:
Verteilung + Farbkleber
angepasst werden:
- Ja, das ist es.
Min Bestellmenge:
≥ 1 pc
Preis:
Verhandlungsfähig
Verpackung Informationen:
Kisten aus Sperrholz
Lieferzeit:
25 bis 50 Tage
Zahlungsbedingungen:
T/T,
Hervorheben:

Sprungmotor Iso-Magnet

,

Motor Iso-Magnetfeder

,

mit einer Breite von mehr als 20 mm

Beschreibung des Produkts

Produktive Hochgeschwindigkeits-Kleine Fußabdruck-IC Bonder CBD2200 EVO Modular Plattform Design

 

Eigenschaften:

  • Hochgeschwindigkeit, präzise Verfestigungsfähigkeit ±10um@3σ;
  • Hohe Produktionseffizienz, niedrige Kosten
  • Hohe Multi-Chip-Verarbeitungskapazität, unterstützt 16 verschiedene Arten der Chipplatzierung
  • Hohe Flexibilität zur Unterstützung mehrerer Flugbetriebe
  • Kann in verschiedenen Flughafenhöhen arbeiten, unterstützt tiefe Hohlraumarbeit
  • Moduläres Plattformdesign, kleines Aussehen, geringer Fußabdruck

 

Produktvorteil:

Hohe Präzision

Genauigkeit: ±10μm@3σ

Winkel: ±0,15°@3σ

High-Precision-Linearmotor

 Hochgeschwindigkeits-Kleine IC-Bindmaschine Modulplatform Die Bonder-Maschine 0

Waffelpackung / Gel-Pak

Unterstützt 16 Waffeln (2 "x 2")

4x4 ist erhältlich.

 Hochgeschwindigkeits-Kleine IC-Bindmaschine Modulplatform Die Bonder-Maschine 1

Automatische Höhenmessung

Genauigkeit: 3 μm

Unterstützt eine Vielzahl von Sonden

Kann durch Laser ersetzt werden

Höhenmesser nach Bedarf

 Hochgeschwindigkeits-Kleine IC-Bindmaschine Modulplatform Die Bonder-Maschine 2

Düsenstation

Schneller automatischer Düsenwechsel

Unterstützt 7 Düsenstationen.

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Visuelle Erkennung

Auflösung 2448x2048

256 graue Ebene

Unterstützung der Grauwertvorlage,

Benutzerdefinierte Formenvorlage

Die Plattform kann zweimal positioniert werden.

Der Winkelfehler beträgt ±0,01°.

 Hochgeschwindigkeits-Kleine IC-Bindmaschine Modulplatform Die Bonder-Maschine 4

Operationen mit tiefem Hohlraum

Arbeiten in verschiedenen Plattenhöhen.

Die maximale Tiefe beträgt 11 mm.

 Hochgeschwindigkeits-Kleine IC-Bindmaschine Modulplatform Die Bonder-Maschine 5

 

 

Merkmale der Abgabefunktion:

  • Unterstützt verschiedene Arten von Epoxidklebstoffen
  • Verschiedene Anforderungen an die grafische Abgabe erfüllen
  • Kommt mit der häufig verwendeten Standard-Grafikbibliothek
  • Unterstützt benutzerdefinierte Grafikbibliothek

 

Produktparameter:

Artikel Spezifikation
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Größe der Substratpalette ((mm) L200 X W90 ~ 150
Traygröße ((mm) Auf der Grundlage von Kundenprodukten
Beförderung/Entladung Manuell / automatisch
IC-Dimension ((mm) L0,25X W0,25 L10 X W10
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Bewegungsmodus des Kernmoduls Linearmotor + Gitterwaage
Modus der Leimzufuhr Verteilung + Farbkleber
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2Bedingungen an den Draht: Drei Kupferdraht mit Stromkern, Drahtdurchmesser ≥ 2,5 mm2, Leckschutzschalter 50A, Leckschutzschalter ≥ 100mA

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