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IC-Binder WBD2200 PLUS

IC Bonder
October 10, 2024
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Automatischer Düsenwechsel Hochpräzisions-IC-Bindemaschine WBD2200 PLUS 8-12 Zoll Wafer
Allgemeiner Typ hochpräziser IC-Binder, geeignet für Massenwafer-Ladungsprodukte, SIP-Verpackungen, Memory Stack Die (Memory Stack), CMOS, MEMS und andere Verfahren.
IC Bonder
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