IC-Binder WBD2200 PLUS
Automatischer Düsenwechsel Hochpräzisions-IC-Bindemaschine WBD2200 PLUS 8-12 Zoll Wafer
Allgemeiner Typ hochpräziser IC-Binder, geeignet für Massenwafer-Ladungsprodukte, SIP-Verpackungen, Memory Stack Die (Memory Stack), CMOS, MEMS und andere Verfahren.
IC Bonder