Moduläres Fernüberwachungsgerät Schnapp-Härteofen SEO-600N

Der Schnellherdungsofen hat ein modulares Design und kombiniert verschiedene Funktionen wie automatische Temperaturregelung, Stickstoffschutz, Pufferkühlung, automatisches Laden und Entladen usw.Durch die spezifische Temperaturregelung, Atmosphärenkontrolle und automatische Bedienung, kann er den Prozess nach der Anbringung von Die-Attach-Geräten abschließen, die hauptsächlich zur Härtung und Bindung von Halbleiterverpackungen verwendet werden.

Kerntechnologie:

01 Heizungssystem: mit 6 Zonen kann die Temperatur jeder Zone separat eingestellt werden; der Leiterrahmen ist für die Härtung in einer einreihenförmigen Matrix angeordnet.

02 Fördersystem: getrenntes und unabhängiges Fördersystem, automatische Steuerung mit Pufferbereich und automatischem Sammelmechanismus.

03 Steuerungssystem: PC+PLC elektrische Steuerung, Windows-Betriebsschnittstelle, freies Online-Schalten auf Chinesisch und Englisch, LCD-Display, Unterstützung der Fernüberwachung.

04 Schutzsystem: Die Maschine verfügt über eine Vielzahl von Schutzmechanismen, darunter Übertemperaturschutz, dreifarbiges Licht, Alarm und Softwareinterface.

05 Stickstoff-System: Der Durchflussmesser wird so eingestellt, dass er den Durchfluss in die Box einstellt und den Stickstoffverbrauch überwacht.

Funktionsmerkmale:

• Jedes Produkt muss nur einmal angepasst werden, und die technischen Parameter können direkt gelesen werden
• Für die nächste Produktion, und die Operation ist einfach und schnell;
• Die Härtetemperatur beträgt bis zu 250°C, um den Temperaturanforderungen verschiedener Produkte gerecht zu werden;
• Die Temperaturabweichung jedes Heizmoduls beträgt ± 5 °C.
• Verschiedene narrensichere Alarme, Softwareanweisungen, Echtzeitbeobachtung des Alarmstatus;
• Temperaturkurve online, bei der die Temperatur jedes Moduls jederzeit beobachtet werden kann;
• Gasfluss- und Drucksoftware Echtzeitanzeige, einfach für die Datenverfolgung.

Produktmerkmal:

Wärmesystem

16 unabhängige Heizzonen (die Anzahl der Temperaturzonen kann optional sein) und unabhängige PID-Temperaturregelung für verschiedene Prozesse;

2Mit einem Kontaktheizmodul ist die Oberflächentemperatur gleichmäßiger und die Wärmeleitung schneller.

3Aufwärmzone Stickstoffschutz, besser zur Verringerung der Produktoxidation;

4Die Echtzeit-Online-Inspektion des Temperaturregelungssystems verhindert Niedertemperatur- und Übertemperatursituationen.

SEMICONDUCTOREN OVEN SICURITY PROTECTION SYSTEM ist für die Verwendung in der Öffentlichkeit vorgesehen.

Es ist mit einem separaten und unabhängigen Fördersystem, einfacher Wartung und Bedienung, dem Puffermodul, dem Fördermodul im Ofen, dem Pufferübertragungsmodul und dem Sammelmodul ausgestattet.Das Modul zur Sammlung von Straight-Out- oder Clip-Modulen ist optional.

Der Kabelübertragungsmechanismus wird im Ofen verwendet, um den Kontaktbereich mit dem Bleiframm zu reduzieren und die ungleiche Wärmeleitung und den Temperaturverlust des Materials während des Übertragungsvorgangs zu reduzieren.

Elektronisches Kontrollsystem

PC+PLC elektrische Steuerung, PID intelligente Temperaturregelung, SSR Ausgangssteuerung, stabil und zuverlässig;

Mehrfache Schutzfunktionen bestehen aus Übertemperatur-Alarmanlage, Erdleckenschalter, Überhitzungsschutz und so weiter.

SYSTEM mit Stickstoff

Echtzeitüberwachung des Stickstoffdrucks und -durchflusses, mit einem einstellbaren Durchflussmessgerät ausgestattet, leicht einstellbar;

Der Stickstoff im Ofen ist gleichmäßig verteilt, um eine Oxidation des Materials zu vermeiden.

Software-Schnittstelle

1Unterstützung des Betriebssystems WIN10, mit reichhaltiger Erweiterung;

2Die Benutzeroberfläche ist durch die Verwendung des WPF-Frameworks schöner;

3Die Mensch-Maschine-Schnittstelle ist benutzerfreundlich und nach den Funktionen in verschiedene Module eingeteilt und einfach zu bedienen.

4Bereichert mit einer hervorragenden Produktionsbilanz und einer Logbuchsparfunktion, die in Zukunft leicht nachvollziehbar ist.

TEMPERATURETEST DES SNAP-Härteofens für Halbleiter

Die tatsächliche Temperatur jeder Aushärtungszone wird innerhalb des eingestellten Temperaturbereichs von ±3 °C geprüft.

SNAP KURING OVEN für Halbleiterreinigungstest

Die 0,5um-Partikeldurchmesserkonzentration beträgt nach der Prüfung ≤ 35200, was den Produktionsanforderungen für reinere Räume der hohen Reinheitsstufe 1000 entspricht.

Produktparameter:

Ankündigungen:

1.Gasquellenanforderungen: Stickstoff-Arbeitsdruck (Druck während des Gebrauchs) > 0,5-0,8Mpa, Stickstoffreinheit 99,999%.

2Leistungsbedarf:

1Drei-Phasen-Fünfdraht: Spannung 380V, Frequenz 50/60HZ;

2Drahtdurchmesser größer als 25 mm2, Leckenschalter 100A, Leckenschalter Leckkapazität 150-200mA.

3.Anforderung an den Bodendruck: 1000 kg/m2.

4.Auswärtige Belüftungsanforderungen: Luftkanal mit einem Außendurchmesser von 2-Ø38 mm, Belüftungsvolumen von 2*5M3/min;

5.Umweltanforderungen: Die Umgebungstemperatur sollte zwischen 5 und 40 °C liegen und die relative Luftfeuchtigkeit zwischen 20 und 95%.