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| Markenbezeichnung: | Suneast |
| Modellnummer: | Bei der Verwendung von |
| MOQ: | ≥ 1 pc |
| Preis: | Verhandlungsfähig |
| Verpackungsdetails: | Kisten aus Sperrholz |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
Hohe Kapazität PID-Anpassung Halbleiter-Ofen SEO-Serie Luftdichte
Der mit Stickstoff gefüllte Halbleiter-Ofen verfügt über eine hohe Universalität, hohe Stabilität und hohe Leistungsfähigkeit.übernimmt eine spezielle Kammerstruktur und DichtungstechnologieDieser Ofen eignet sich für die Härtung von Halbleiterwafern,IC-Verpackungen (Kupfersubstrat), Silbergel, Siliziumgel, Epoxidharz), Glassubstrat und andere Erzeugnisse.
Kerntechnologie:
01 Hochleistungs-Horizontalluft-Wärmluftsystem zur Erreichung einer hohen Temperaturuniformität
02 Die Kammer ist vollständig versiegelt, verwendet Edelstahlplatte, mit guter Luftdichte, Stickstoff sparen
03 Hochleistungsmotor mit langen Achsen und hochtemperaturbeständigem Langachsmotor und großflächige Turbinenblätter, die lange Zeit in hochtemperaturartigen Umgebungen stabil arbeiten können
04 Die Erwärmungsgeschwindigkeit ist steuerbar, ein Schlüssel für die Einstellung des Prozessprofils, mit Kühlsystem für die Kühlung, was die Produktionseffizienz effektiv verbessern kann
05 Hochpräzisionstemperaturregler, PID-Einstellung, die Genauigkeit der Steuerung kann 0,5°C erreichen, zuverlässige Steuerung, sichere Verwendung
06 Effiziente Reinigungsbehandlung, tausendgradige Reinigungsraumalterungstest, um den Anforderungen von halbleiterstaubfreien Werkstätten und Produkten gerecht zu werden
07 Niedrige Sauerstoffgehalt Kontrolle, Echtzeitüberwachung, Dual-Channel-Analysesystem der Sauerstoffgehalt kann innerhalb von 50PPM gesteuert werden
Merkmale des Produkts:
HALBLEITER-OFEN-KAMMEREN-Struktur
Die oberen und unteren Kästchen sind mit einem Heißluftzirkulationssystem ausgestattet, die Luftgeschwindigkeit und das Luftvolumen können eingestellt werden und verschiedene Prozessparameter können unabhängig voneinander betrieben werden.Die Ofenkammer besteht aus hochwertigem EdelstahlDer Ofen ist mit Schichtklammern ausgestattet, um die Raumnutzung zu verbessern.
Das System wird von einem anderen Anlagenanbieter hergestellt.
Stickstofffüllung innerhalb der Kammer, mit mehrfacher Durchflussmesser mit unabhängiger Einstellfunktion ausgestattet, um einen angemessenen Stickstoffverbrauch und eine ausgewogene Verteilung zu gewährleisten.mit einer Breite von nicht mehr als 10 mm, die Echtzeitüberwachung des Sauerstoffgehalts in den oberen und unteren Kammern kann getrennt gesteuert werden, der Sauerstoffgehalt einer einzelnen Kammer kann innerhalb von 500 PPM gesteuert werden (Option:innerhalb von 100 PPM).
HALBLEITER-OVEN-Kühlsystem
Das Wasserkühlsystem wird übernommen. Flossen-Kühler-Wasserkühlung, wenn die Temperatur im Ofen abkühlt, wird der Bläser schnell Wärme durch den Flossen-Kühler austauschen,Es verkürzt die Kühlzeit erheblich.. Einzigartiges Kühlsystem, vermeiden sofortige Kühlung Dampf Expansion bei hoher Temperatur, die effektiv die Produktqualität schützen.
SEMICONDUCTOREN OVEN SICURITY PROTECTION SYSTEM ist für die Verwendung in der Öffentlichkeit vorgesehen.
Bei einem Übertemperaturschutz (um zu verhindern, dass die Studientemperatur zu hoch ist und das Produkt zu schützen), schaltet es bei einem Übertemperaturfall sofort den Strom ab,gleichzeitig, ein Alarm zum Erinnern des Personals, besserer Schutz der Produkte; Kontrolle und Schutz des übermäßigen Sauerstoffgehalts; Schutz gegen Stickstoffniederdruck;die oberen und unteren Kästchen sind mit elektronischen Sicherheitsschlössern ausgestattet, und die Ausrüstung verfügt über einen Notstoppschalter.
Halbleiter-Ofen-Klarheitstest
Nach der Prüfung beträgt die Partikelkonzentration von 0,5 μm ≤ 35200, was den Produktionsanforderungen einer reinen, staubfreien Werkstatt mit hoher Reinheit der Tausendklasse entspricht.
Prüfung des Temperaturprofils des Halbleiterofens
Hochpräzisions-Temperaturregler, PID-Regulierung, hohe Kapazität horizontaler Luftkreislauf Heißluftsystem, das eine hohe Leistungstemperatur-Einheitlichkeit erreichen kann.
Produktparameter:
| Modell Nr. | Bei der Verwendung von |
| Teil der Schachtel | |
| Abmessung der Box | 700 ((L) * 550 ((W) * 600 * 2) H) mm |
| Anzahl der Kisten und Betriebsart |
Zwei Kisten, jede Kiste kann unabhängig laufen |
| Warmluftsystem | Warmluftzirkulationssystem mit einstellbarer Luftgeschwindigkeit und -laufstärke |
| Kühlsystem | Kühlwasserkreislaufsystem nach Kundenwerkstatt Kühlwasser |
| Stickstoffsystem | Mit Durchflussmessgerät und Sauerstoffanalysator zur Echtzeitanzeige des Sauerstoffgehalts |
| Interne Spezifikation | mit einer Breite von nicht mehr als 10 mm, |
| Steuerungssystem | |
| Betriebstemperaturbereich | Raumtemperatur +10°C bis 250°C |
| Temperaturregelungsmodus | PID-Schlusskontrolle + SSR-Antrieb |
| Steuerungssystem | PC+PLC elektrische Steuerungssystem, Windows-Betriebsschnittstelle |
| Temperaturgenauigkeit | ±0,5°C |
| Temperaturgleichheit | ±1,5%°C (ohne Belastung) |
| Aufwärmzeit | ≤15min ((200°C ohne Last) |
| Abkühlrate | 2-5°C/min |
| Heizleistung | 10 kW*2 |
| Kontrolle des Sauerstoffgehalts | Die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Daten werden in der Tabelle 1 aufgeführt. |
| Betriebsspannung | AC3Ø 5W 380V 50/60HZ |
| Gesamtleistung | 21 kW |
| MES-Kommunikationsprotokoll | Standards |
| Sauberkeitsklasse | Klasse 1000 |
| Maschinenparameter | |
| Abmessung ((LxWxH) | 1700(L) *1200(W) *1800(H) mm |
| Gewicht | 500 bis 800 kg |
| Farbe |
Helle, faltige Weißfarbe |
Ankündigungen:
1.Gasquellenanforderungen: Stickstoff-Arbeitsdruck (Druck während des Gebrauchs) > 0,5-0,8Mpa, Stickstoffreinheit 99,999%.
2Leistungsbedarf:
1Drei-Phasen-Fünfdraht: Spannung 380V, Frequenz 50/60HZ;
2Drahtdurchmesser größer als 25 mm2, Leckenschalter 100A, Leckenschalter Leckkapazität 150-200mA.
3.Anforderung an den Bodendruck: 1000 kg/m2.
4.Auswärtige Belüftungsanforderungen: Luftkanal mit einem Außendurchmesser von 2-Ø38 mm, Belüftungsvolumen von 2*5M3/min;
5.Umweltanforderungen: Die Umgebungstemperatur sollte zwischen 5 und 40 °C liegen und die relative Luftfeuchtigkeit zwischen 20 und 95%.
Video
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| Markenbezeichnung: | Suneast |
| Modellnummer: | Bei der Verwendung von |
| MOQ: | ≥ 1 pc |
| Preis: | Verhandlungsfähig |
| Verpackungsdetails: | Kisten aus Sperrholz |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
Hohe Kapazität PID-Anpassung Halbleiter-Ofen SEO-Serie Luftdichte
Der mit Stickstoff gefüllte Halbleiter-Ofen verfügt über eine hohe Universalität, hohe Stabilität und hohe Leistungsfähigkeit.übernimmt eine spezielle Kammerstruktur und DichtungstechnologieDieser Ofen eignet sich für die Härtung von Halbleiterwafern,IC-Verpackungen (Kupfersubstrat), Silbergel, Siliziumgel, Epoxidharz), Glassubstrat und andere Erzeugnisse.
Kerntechnologie:
01 Hochleistungs-Horizontalluft-Wärmluftsystem zur Erreichung einer hohen Temperaturuniformität
02 Die Kammer ist vollständig versiegelt, verwendet Edelstahlplatte, mit guter Luftdichte, Stickstoff sparen
03 Hochleistungsmotor mit langen Achsen und hochtemperaturbeständigem Langachsmotor und großflächige Turbinenblätter, die lange Zeit in hochtemperaturartigen Umgebungen stabil arbeiten können
04 Die Erwärmungsgeschwindigkeit ist steuerbar, ein Schlüssel für die Einstellung des Prozessprofils, mit Kühlsystem für die Kühlung, was die Produktionseffizienz effektiv verbessern kann
05 Hochpräzisionstemperaturregler, PID-Einstellung, die Genauigkeit der Steuerung kann 0,5°C erreichen, zuverlässige Steuerung, sichere Verwendung
06 Effiziente Reinigungsbehandlung, tausendgradige Reinigungsraumalterungstest, um den Anforderungen von halbleiterstaubfreien Werkstätten und Produkten gerecht zu werden
07 Niedrige Sauerstoffgehalt Kontrolle, Echtzeitüberwachung, Dual-Channel-Analysesystem der Sauerstoffgehalt kann innerhalb von 50PPM gesteuert werden
Merkmale des Produkts:
HALBLEITER-OFEN-KAMMEREN-Struktur
Die oberen und unteren Kästchen sind mit einem Heißluftzirkulationssystem ausgestattet, die Luftgeschwindigkeit und das Luftvolumen können eingestellt werden und verschiedene Prozessparameter können unabhängig voneinander betrieben werden.Die Ofenkammer besteht aus hochwertigem EdelstahlDer Ofen ist mit Schichtklammern ausgestattet, um die Raumnutzung zu verbessern.
Das System wird von einem anderen Anlagenanbieter hergestellt.
Stickstofffüllung innerhalb der Kammer, mit mehrfacher Durchflussmesser mit unabhängiger Einstellfunktion ausgestattet, um einen angemessenen Stickstoffverbrauch und eine ausgewogene Verteilung zu gewährleisten.mit einer Breite von nicht mehr als 10 mm, die Echtzeitüberwachung des Sauerstoffgehalts in den oberen und unteren Kammern kann getrennt gesteuert werden, der Sauerstoffgehalt einer einzelnen Kammer kann innerhalb von 500 PPM gesteuert werden (Option:innerhalb von 100 PPM).
HALBLEITER-OVEN-Kühlsystem
Das Wasserkühlsystem wird übernommen. Flossen-Kühler-Wasserkühlung, wenn die Temperatur im Ofen abkühlt, wird der Bläser schnell Wärme durch den Flossen-Kühler austauschen,Es verkürzt die Kühlzeit erheblich.. Einzigartiges Kühlsystem, vermeiden sofortige Kühlung Dampf Expansion bei hoher Temperatur, die effektiv die Produktqualität schützen.
SEMICONDUCTOREN OVEN SICURITY PROTECTION SYSTEM ist für die Verwendung in der Öffentlichkeit vorgesehen.
Bei einem Übertemperaturschutz (um zu verhindern, dass die Studientemperatur zu hoch ist und das Produkt zu schützen), schaltet es bei einem Übertemperaturfall sofort den Strom ab,gleichzeitig, ein Alarm zum Erinnern des Personals, besserer Schutz der Produkte; Kontrolle und Schutz des übermäßigen Sauerstoffgehalts; Schutz gegen Stickstoffniederdruck;die oberen und unteren Kästchen sind mit elektronischen Sicherheitsschlössern ausgestattet, und die Ausrüstung verfügt über einen Notstoppschalter.
Halbleiter-Ofen-Klarheitstest
Nach der Prüfung beträgt die Partikelkonzentration von 0,5 μm ≤ 35200, was den Produktionsanforderungen einer reinen, staubfreien Werkstatt mit hoher Reinheit der Tausendklasse entspricht.
Prüfung des Temperaturprofils des Halbleiterofens
Hochpräzisions-Temperaturregler, PID-Regulierung, hohe Kapazität horizontaler Luftkreislauf Heißluftsystem, das eine hohe Leistungstemperatur-Einheitlichkeit erreichen kann.
Produktparameter:
| Modell Nr. | Bei der Verwendung von |
| Teil der Schachtel | |
| Abmessung der Box | 700 ((L) * 550 ((W) * 600 * 2) H) mm |
| Anzahl der Kisten und Betriebsart |
Zwei Kisten, jede Kiste kann unabhängig laufen |
| Warmluftsystem | Warmluftzirkulationssystem mit einstellbarer Luftgeschwindigkeit und -laufstärke |
| Kühlsystem | Kühlwasserkreislaufsystem nach Kundenwerkstatt Kühlwasser |
| Stickstoffsystem | Mit Durchflussmessgerät und Sauerstoffanalysator zur Echtzeitanzeige des Sauerstoffgehalts |
| Interne Spezifikation | mit einer Breite von nicht mehr als 10 mm, |
| Steuerungssystem | |
| Betriebstemperaturbereich | Raumtemperatur +10°C bis 250°C |
| Temperaturregelungsmodus | PID-Schlusskontrolle + SSR-Antrieb |
| Steuerungssystem | PC+PLC elektrische Steuerungssystem, Windows-Betriebsschnittstelle |
| Temperaturgenauigkeit | ±0,5°C |
| Temperaturgleichheit | ±1,5%°C (ohne Belastung) |
| Aufwärmzeit | ≤15min ((200°C ohne Last) |
| Abkühlrate | 2-5°C/min |
| Heizleistung | 10 kW*2 |
| Kontrolle des Sauerstoffgehalts | Die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Daten werden in der Tabelle 1 aufgeführt. |
| Betriebsspannung | AC3Ø 5W 380V 50/60HZ |
| Gesamtleistung | 21 kW |
| MES-Kommunikationsprotokoll | Standards |
| Sauberkeitsklasse | Klasse 1000 |
| Maschinenparameter | |
| Abmessung ((LxWxH) | 1700(L) *1200(W) *1800(H) mm |
| Gewicht | 500 bis 800 kg |
| Farbe |
Helle, faltige Weißfarbe |
Ankündigungen:
1.Gasquellenanforderungen: Stickstoff-Arbeitsdruck (Druck während des Gebrauchs) > 0,5-0,8Mpa, Stickstoffreinheit 99,999%.
2Leistungsbedarf:
1Drei-Phasen-Fünfdraht: Spannung 380V, Frequenz 50/60HZ;
2Drahtdurchmesser größer als 25 mm2, Leckenschalter 100A, Leckenschalter Leckkapazität 150-200mA.
3.Anforderung an den Bodendruck: 1000 kg/m2.
4.Auswärtige Belüftungsanforderungen: Luftkanal mit einem Außendurchmesser von 2-Ø38 mm, Belüftungsvolumen von 2*5M3/min;
5.Umweltanforderungen: Die Umgebungstemperatur sollte zwischen 5 und 40 °C liegen und die relative Luftfeuchtigkeit zwischen 20 und 95%.
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