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Lötpastedrucker

Gold / Silber Paste Druckermaschine Voll automatischer Halbleiterdruckmaschine

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SMT-Zusatzausrüstung

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Ms. Yang

yanglin@suneast.com.cn

+86 13714780575

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Gold / Silber Paste Druckermaschine Voll automatischer Halbleiterdruckmaschine

Markenbezeichnung:	Suneast
Modellnummer:	Semi-E3
MOQ:	≥ 1 pc
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackungsdetails:	Kisten aus Sperrholz
Zahlungsbedingungen:	T/T

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

Shenzhen, Provinz Guangdong, China

Zertifizierung:

CE、ISO

Name:

Halbleiterdrucker

Wiederholen Sie Positions-Genauigkeit:

± 8um@6σ,CPK≥2.0

Wiederholung der Druckgenauigkeit:

±15um@6σ, CPK≥2.0

Laminatdicke:

0.5-2MM

Getriebehöhe:

900±40mm

Übertragungsgeschwindigkeit:

Bei der Prüfung der Leistungsfähigkeit ist die Leistung zu messen.

Laminatstützungsmethode:

Vakuumplattform

Druckgeschwindigkeit:

10-200 mm/s

Stripper Entfernung:

0~20mm

Stripper-Geschwindigkeit:

0-20 mm/s

Hervorheben:

Kombinationswellenlöter selektives Mehrmodul

mit einer Breite von mehr als 20 mm

multi module wave solder selective combined

Beschreibung des Produkts

Gold/Silber-Paste vollautomatischer Halbleiterdrucker

Produktübersicht

Dieser vollautomatische Halbleiterdrucker verwendet die Siebdrucktechnologie, um Leiterpaste, Widerstandspaste oder Dielektrikumpaste auf Keramiksubstrate aufzutragen. Nach dem Hochtemperatur-Sintern bilden diese Materialien einen fest haftenden Film, der die Herstellung von mehrschichtigen, miteinander verbundenen Schaltungen mit Widerständen oder Kondensatoren durch wiederholtes Drucken ermöglicht.

Wichtige Spezifikationen

Wiederholgenauigkeit der Position	± 8um@6σ,CPK≥2.0
Wiederholgenauigkeit des Drucks	±15um@6σ,CPK≥2.0
Laminatdicke	0,5-2 mm
Übertragungsgeschwindigkeit	1500 mm/s (max.)
Druckgeschwindigkeit	10-200 mm/s
Genauigkeit der Filmdicke	±1um

Anwendungen

Der SEMI-E3-Halbleiterdrucker ist für den Präzisionsdruck in Fertigungsprozessen für folgende Produkte konzipiert:

Halbleiterbauelemente und Thermodruckköpfe
Keramikkondensatoren, -schaltungen und -filter
Potentiometer, dielektrische Antennen und RFID-Komponenten
LTCC-, MLCC- und piezoelektrische Keramikkomponenten
Verschiedene Sensoren und Chip-Komponenten

Erweiterte Funktionen

Ergonomisches Design: Moderne, stabile Struktur, die den humantechnischen Standards entspricht
Intelligente Steuerung: SPI-Online-Funktion für Materialaustausch und Qualitätskontrolle
Benutzerfreundliche Oberfläche: Zweisprachige (Chinesisch/Englisch) Software mit intuitiver Bedienung
Präzisionsoptisches System: Erweiterte MARK-Erkennung mit Rückverfolgbarkeitsfunktionen
Staubdichte Konstruktion: Geeignet für Reinheitsumgebungen der Tausender-Klasse
Hohe Genauigkeit: Gleichmäßigkeit der Filmdicke garantiert bis zu ±1 Mikron

Technische Module

Substrat-Positionierungsmodul

Vollservo-UVW-Modul mit fortschrittlichem Kalibrierungsalgorithmus
Hochpräziser Vakuumadsorptions- und -stützmechanismus
Vakuum-Unterdrucküberwachungs- und -unterbrechungsfunktionen

Roboter-Handhabungsmodul

Reduziert die Substratkontamination in Umgebungen mit hoher Reinheit
Dreistufiger Schienenfördermechanismus verbessert die Effizienz

CCD-Vision-Modul

Gantry-Doppelantriebs-Bewegungsstruktur für gleichmäßige Kraftverteilung
Linearmotorantriebe für verbesserte Positioniergenauigkeit

Rakel-Druckmodul

Einstellbarer Siebrahmenarm mit Skala für schnelles Einrichten
Spezialisierter One-Lay-One-Scrape-Rakel mit Y-Richtungsanpassung
Innovatives Langseiten-Druckverfahren verbessert die Gleichmäßigkeit der Kraft

Vollständige technische Parameter

Parameterkategorie	Spezifikationen
Maschinenleistung	Wiederholgenauigkeit der Position: ±8um@6σ,CPK≥2.0 Genauigkeit der Filmdicke beim Drucken: ±1um Verarbeitungs-CT: 4min
Substratverarbeitung	Maximale Laminatabmessung: Standard 270*70mm (anpassbar) Übertragungsgeschwindigkeit: 1500 mm/s (max.) Laminat-Stützmethode: Vakuumplattform
Druckparameter	Druckgeschwindigkeit: 10-200 mm/s Druckdruckregelung: 0,5~20 kg Abstreifergeschwindigkeit: 0-20 mm/s
Maschinenspezifikationen	Strombedarf: AC220±10%, 2,2 kW Maschinengewicht: ca. 900 kg Abmessungen: 1140 mm (L) × 1155 mm (B) × 1665 mm (H)

Schlagworte:

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Lötpastedrucker

Gold / Silber Paste Druckermaschine Voll automatischer Halbleiterdruckmaschine

Alle Kategorien

Gold / Silber Paste Druckermaschine Voll automatischer Halbleiterdruckmaschine

Markenbezeichnung:	Suneast
Modellnummer:	Semi-E3
MOQ:	≥ 1 pc
Preis:	Verhandlungsfähig
Verpackungsdetails:	Kisten aus Sperrholz
Zahlungsbedingungen:	T/T

Einzelheiten

Beschreibung des Produkts

Einzelheiten

Herkunftsort:

Shenzhen, Provinz Guangdong, China

Markenname:

Suneast

Zertifizierung:

CE、ISO

Modellnummer:

Semi-E3

Name:

Halbleiterdrucker

Wiederholen Sie Positions-Genauigkeit:

± 8um@6σ,CPK≥2.0

Wiederholung der Druckgenauigkeit:

±15um@6σ, CPK≥2.0

Laminatdicke:

0.5-2MM

Getriebehöhe:

900±40mm

Übertragungsgeschwindigkeit:

Bei der Prüfung der Leistungsfähigkeit ist die Leistung zu messen.

Laminatstützungsmethode:

Vakuumplattform

Druckgeschwindigkeit:

10-200 mm/s

Stripper Entfernung:

0~20mm

Stripper-Geschwindigkeit:

0-20 mm/s

Min Bestellmenge:

≥ 1 pc

Preis:

Verhandlungsfähig

Verpackung Informationen:

Kisten aus Sperrholz

Lieferzeit:

25 bis 50 Tage

Zahlungsbedingungen:

T/T

Hervorheben:

Kombinationswellenlöter selektives Mehrmodul

mit einer Breite von mehr als 20 mm

multi module wave solder selective combined

Beschreibung des Produkts

Gold/Silber-Paste vollautomatischer Halbleiterdrucker

Produktübersicht

Wichtige Spezifikationen

Wiederholgenauigkeit der Position	± 8um@6σ,CPK≥2.0
Wiederholgenauigkeit des Drucks	±15um@6σ,CPK≥2.0
Laminatdicke	0,5-2 mm
Übertragungsgeschwindigkeit	1500 mm/s (max.)
Druckgeschwindigkeit	10-200 mm/s
Genauigkeit der Filmdicke	±1um

Anwendungen

Der SEMI-E3-Halbleiterdrucker ist für den Präzisionsdruck in Fertigungsprozessen für folgende Produkte konzipiert:

Halbleiterbauelemente und Thermodruckköpfe
Keramikkondensatoren, -schaltungen und -filter
Potentiometer, dielektrische Antennen und RFID-Komponenten
LTCC-, MLCC- und piezoelektrische Keramikkomponenten
Verschiedene Sensoren und Chip-Komponenten

Erweiterte Funktionen

Ergonomisches Design: Moderne, stabile Struktur, die den humantechnischen Standards entspricht
Intelligente Steuerung: SPI-Online-Funktion für Materialaustausch und Qualitätskontrolle
Benutzerfreundliche Oberfläche: Zweisprachige (Chinesisch/Englisch) Software mit intuitiver Bedienung
Präzisionsoptisches System: Erweiterte MARK-Erkennung mit Rückverfolgbarkeitsfunktionen
Staubdichte Konstruktion: Geeignet für Reinheitsumgebungen der Tausender-Klasse
Hohe Genauigkeit: Gleichmäßigkeit der Filmdicke garantiert bis zu ±1 Mikron

Technische Module

Substrat-Positionierungsmodul

Vollservo-UVW-Modul mit fortschrittlichem Kalibrierungsalgorithmus
Hochpräziser Vakuumadsorptions- und -stützmechanismus
Vakuum-Unterdrucküberwachungs- und -unterbrechungsfunktionen

Roboter-Handhabungsmodul

Reduziert die Substratkontamination in Umgebungen mit hoher Reinheit
Dreistufiger Schienenfördermechanismus verbessert die Effizienz

CCD-Vision-Modul

Gantry-Doppelantriebs-Bewegungsstruktur für gleichmäßige Kraftverteilung
Linearmotorantriebe für verbesserte Positioniergenauigkeit

Rakel-Druckmodul

Einstellbarer Siebrahmenarm mit Skala für schnelles Einrichten
Spezialisierter One-Lay-One-Scrape-Rakel mit Y-Richtungsanpassung
Innovatives Langseiten-Druckverfahren verbessert die Gleichmäßigkeit der Kraft

Vollständige technische Parameter

Parameterkategorie	Spezifikationen
Maschinenleistung	Wiederholgenauigkeit der Position: ±8um@6σ,CPK≥2.0 Genauigkeit der Filmdicke beim Drucken: ±1um Verarbeitungs-CT: 4min
Substratverarbeitung	Maximale Laminatabmessung: Standard 270*70mm (anpassbar) Übertragungsgeschwindigkeit: 1500 mm/s (max.) Laminat-Stützmethode: Vakuumplattform
Druckparameter	Druckgeschwindigkeit: 10-200 mm/s Druckdruckregelung: 0,5~20 kg Abstreifergeschwindigkeit: 0-20 mm/s
Maschinenspezifikationen	Strombedarf: AC220±10%, 2,2 kW Maschinengewicht: ca. 900 kg Abmessungen: 1140 mm (L) × 1155 mm (B) × 1665 mm (H)

Schlagworte:

Maschinen zum Wellenlöten

Reflow-Lötofen

Selektive Wellen-Lötanlage

vertikaler Härteofen

Tunnelöfen

Lötpastedrucker

IC-Bindemaschine

Halbleiteröfen

LINEARMOTOR

SMT-Zusatzausrüstung

Maschinen zum Wellenlöten

Reflow-Lötofen

Selektive Wellen-Lötanlage

vertikaler Härteofen

Tunnelöfen

Lötpastedrucker

IC-Bindemaschine

Halbleiteröfen

LINEARMOTOR

SMT-Zusatzausrüstung

Einzelheiten zu den Produkten

Maschinen zum Wellenlöten

Reflow-Lötofen

Selektive Wellen-Lötanlage

vertikaler Härteofen

Tunnelöfen

Lötpastedrucker

IC-Bindemaschine

Halbleiteröfen

LINEARMOTOR

SMT-Zusatzausrüstung

Gold / Silber Paste Druckermaschine Voll automatischer Halbleiterdruckmaschine

Kombinationswellenlöter selektives Mehrmodul

mit einer Breite von mehr als 20 mm

multi module wave solder selective combined

Einzelheiten Zu Den Produkten

Maschinen zum Wellenlöten

Reflow-Lötofen

Selektive Wellen-Lötanlage

vertikaler Härteofen

Tunnelöfen

Lötpastedrucker

IC-Bindemaschine

Halbleiteröfen

LINEARMOTOR

SMT-Zusatzausrüstung

Gold / Silber Paste Druckermaschine Voll automatischer Halbleiterdruckmaschine

Kombinationswellenlöter selektives Mehrmodul

mit einer Breite von mehr als 20 mm

multi module wave solder selective combined