Produkteigenschaften von FPC-Flexible-Circuit-Boards und Anforderungen an das Rückflussschweißverfahren:
FPC-Flexible Circuit Board, auch als Flexible Board bekannt, ist ein Leiterkreismuster auf einer flexiblen Substratoberfläche, bei dem optische Bildübertragung und Korrosionsverfahren verwendet werden.Die Oberflächenschicht und die innere Schicht der doppelseitigen und mehrschichtigen Leiterplatte realisieren die interne und externe elektrische Verbindung, durch die Metallisierungsanbindung; die grafische Linienoberfläche wird durch PI und Klebstoff geschützt und isoliert.weiche und harte Kombinationsplatte. Seine Merkmale sind: kleine Größe, leichtes Gewicht, flexible, biegsame, dünne, die weit verbreitet in Präzisions-kleine elektronische Geräte verwendet werden, und kann verwendet werden, um dynamische elektronische Teile zu verbinden.
FPC wird in einer Vielzahl von elektronischen Produkten eingesetzt, insbesondere für tragbare Geräte und schlanke, kurze Handheld-Geräte wie Mobiltelefone, Laptops, Scan-Code-Guns, Digitalkameras, Tablet-Computer,LCD-Display usw. Im Allgemeinen muss FPC immer noch mit harten Leiterplatten verbunden werden, und die technischen Anforderungen an die Verbindung von FPC mit Leiterplatten werden immer höher.Suneast Technology Stickstoff-Rückfluss-Ofen kann eine zuverlässige Lösung für FPC-Schweißen bieten.
FPC-Rückstromöfenlösung
Nach der geringen Größe, dem leichten Gewicht, der dünnen Dicke und anderen Eigenschaften von FPC muss die Temperatur des Rückflussschweißens gleichmäßiger gesteuert werden.Verwendung von Stickstoffschutz zur Verbesserung der Schweißqualität, und steuern Sie das Heißluft-/Kühlluftvolumen, um Abweichungen zu vermeiden, da es sonst zu kalten Verbindungen, Schweißabweichungen und anderen schlechten Phänomenen führen kann, die den Anforderungen des Schweißprozesses nicht entsprechen können.
Der Suneast-Rückflussofen weist für die FPC-Industrie folgende Merkmale auf:
1Die Heiz- und Kühlzonen werden unabhängig voneinander durch einen separaten Wechselrichter gesteuert, der das Luftvolumen jedes Abschnitts wirksam steuern kann, um die Temperaturgleichheit zu gewährleisten.und erfüllt die Anforderungen an die Kühlschwelle.
2. mit Stickstoffschutz, um eine Oxidation der Pads zu verhindern, die zu einem schlechten Schweißen führt.
3- Doppelkühlzonen, wirksam die Kühlneigung kontrollieren.
4. Neues Flussrückgewinnungssystem, um die Flussrückgewinnung gründlicher zu gewährleisten, den Ofen sauber zu halten, Wartungszeit zu sparen, die Betriebskosten zu senken.
Vorsichtsmaßnahmen für das Rücklaufschweißen von FPC
Vor dem Rücklaufschweißen sollte auf FPC eine Lötpaste gedruckt werden.Verwenden Sie eine Befestigungsvorrichtung, um die FPC festzuhalten, um sicherzustellen, dass sich die FPC-Position während des Rückflussschweißens nicht bewegt und die FPC nicht nach oben neigt, was einen geringen Wärmeausdehnungskoeffizienten der Leuchte erfordert.
Die Suneast-Technologie wurde erfolgreich in bekannten inländischen FPC-Unternehmen, Automobilelektronik, Mobiltelefonen, Tablet-Computern und anderen Branchen eingesetzt.es bietet eine zuverlässige Lösung für das FPC-Schweißen.
Produkteigenschaften von FPC-Flexible-Circuit-Boards und Anforderungen an das Rückflussschweißverfahren:
FPC-Flexible Circuit Board, auch als Flexible Board bekannt, ist ein Leiterkreismuster auf einer flexiblen Substratoberfläche, bei dem optische Bildübertragung und Korrosionsverfahren verwendet werden.Die Oberflächenschicht und die innere Schicht der doppelseitigen und mehrschichtigen Leiterplatte realisieren die interne und externe elektrische Verbindung, durch die Metallisierungsanbindung; die grafische Linienoberfläche wird durch PI und Klebstoff geschützt und isoliert.weiche und harte Kombinationsplatte. Seine Merkmale sind: kleine Größe, leichtes Gewicht, flexible, biegsame, dünne, die weit verbreitet in Präzisions-kleine elektronische Geräte verwendet werden, und kann verwendet werden, um dynamische elektronische Teile zu verbinden.
FPC wird in einer Vielzahl von elektronischen Produkten eingesetzt, insbesondere für tragbare Geräte und schlanke, kurze Handheld-Geräte wie Mobiltelefone, Laptops, Scan-Code-Guns, Digitalkameras, Tablet-Computer,LCD-Display usw. Im Allgemeinen muss FPC immer noch mit harten Leiterplatten verbunden werden, und die technischen Anforderungen an die Verbindung von FPC mit Leiterplatten werden immer höher.Suneast Technology Stickstoff-Rückfluss-Ofen kann eine zuverlässige Lösung für FPC-Schweißen bieten.
FPC-Rückstromöfenlösung
Nach der geringen Größe, dem leichten Gewicht, der dünnen Dicke und anderen Eigenschaften von FPC muss die Temperatur des Rückflussschweißens gleichmäßiger gesteuert werden.Verwendung von Stickstoffschutz zur Verbesserung der Schweißqualität, und steuern Sie das Heißluft-/Kühlluftvolumen, um Abweichungen zu vermeiden, da es sonst zu kalten Verbindungen, Schweißabweichungen und anderen schlechten Phänomenen führen kann, die den Anforderungen des Schweißprozesses nicht entsprechen können.
Der Suneast-Rückflussofen weist für die FPC-Industrie folgende Merkmale auf:
1Die Heiz- und Kühlzonen werden unabhängig voneinander durch einen separaten Wechselrichter gesteuert, der das Luftvolumen jedes Abschnitts wirksam steuern kann, um die Temperaturgleichheit zu gewährleisten.und erfüllt die Anforderungen an die Kühlschwelle.
2. mit Stickstoffschutz, um eine Oxidation der Pads zu verhindern, die zu einem schlechten Schweißen führt.
3- Doppelkühlzonen, wirksam die Kühlneigung kontrollieren.
4. Neues Flussrückgewinnungssystem, um die Flussrückgewinnung gründlicher zu gewährleisten, den Ofen sauber zu halten, Wartungszeit zu sparen, die Betriebskosten zu senken.
Vorsichtsmaßnahmen für das Rücklaufschweißen von FPC
Vor dem Rücklaufschweißen sollte auf FPC eine Lötpaste gedruckt werden.Verwenden Sie eine Befestigungsvorrichtung, um die FPC festzuhalten, um sicherzustellen, dass sich die FPC-Position während des Rückflussschweißens nicht bewegt und die FPC nicht nach oben neigt, was einen geringen Wärmeausdehnungskoeffizienten der Leuchte erfordert.
Die Suneast-Technologie wurde erfolgreich in bekannten inländischen FPC-Unternehmen, Automobilelektronik, Mobiltelefonen, Tablet-Computern und anderen Branchen eingesetzt.es bietet eine zuverlässige Lösung für das FPC-Schweißen.
